今天的話題是：NI半導體測試解決方案應該得多少分？直接上業(yè)內(nèi)大咖們的考評。
案例1：RFIC測試
挑戰(zhàn)：
現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊（如功率放大器，低噪聲放大器(LNA)，雙工器和天線開關）封裝到單個組件中。而前端模塊對多模對頻段的支持也增加了整個測試的復雜性。
NI方案優(yōu)勢：
提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機到射頻MCU的領先RFIC測試解決方案?；谀K化平臺設計，NI RFIC解決方案能輕松實現(xiàn)從實驗室特征分析到量產(chǎn)測試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測試時間和成本。
NI方案深度剖析
高通使用NI PXI平臺進行WLAN測試
“與傳統(tǒng)堆疊式臺式儀器相比，使用PXI平臺我們提高了近200倍的測試時間，而同時也大幅提高了測試覆蓋率?！薄?/span>Doug Johnson，Qualcomm
RFIC驗證分析工具，最佳交互及調(diào)試體驗
? 集成眾多RFIC測試項目，友好的交互界面可實時更改配置，查看圖表分析
? 多種儀器在同一工作界面操作
? 快速保存環(huán)境配置，方便進行二次測試及分析，并可導出配置進行自動化測試
高度并行測試優(yōu)化，減少測試時間
? NI RFmx驅(qū)動可實現(xiàn)并行測試項優(yōu)化管理，多種測試任務配合加速
? NI TestStand并行測試引擎提升多工位（multi-site）并行測試能力
? 基于FPGA的測試儀器實現(xiàn)高吞吐量測試
案例2：5G RFIC測試
挑戰(zhàn)：
3GPP定義的5G三大關鍵性能指標:
增強型移動帶寬(eMBB)，大于10Gbps峰值速率
超可靠低延遲通信(URLLC)，小于1ms的延遲
大規(guī)模機器通信(mMTC)，大于1M/km2的連接
NI方案優(yōu)勢：
NI自5G原型階段已深度參與，通過NI軟件定義無線電的開放平臺實現(xiàn)對5G從大規(guī)模天線、毫米波頻段、新波形等方向的研究?；诮y(tǒng)一的平臺，NI以軟件為中心的模塊化儀器能夠充分滿足針對于5G RFIC的測試要求。
Qorvo基于NI平臺實現(xiàn)5G New Radio(NR) PA測試
Qorvo發(fā)布的首個5G射頻前端模塊，針對這款前端模塊的PA，采用了NI平臺進行測試。借助NI 1GHz高帶寬的最新矢量信號收發(fā)儀，集成高性能數(shù)字和功率測試模塊，Qorvo構(gòu)建了一個高度集成的測試平臺。全新的NI-RFmx支持5G新波形(NR)，可分析、測量與生成波形，幫助Qorvo工程師針對該5G RF FEM進行領先于市場的快速驗證分析。
“NI PXI測試系統(tǒng)的高帶寬，出色的射頻性能以及靈活性對幫助我們推出業(yè)界首個商用5G前端模塊至關重要?！薄?/span>Paul Cooper，Director of Carrier Liasion and Standards, Qorvo Mobile Products
毫米波成功應用
從5G原型驗證測試到汽車車載毫米波雷達測試，NI毫米波系統(tǒng)利用靈活可擴展的模塊化儀器加速從基帶到射頻前端的原型驗證及測試系統(tǒng)。
此系統(tǒng)結(jié)合靈活的模塊化硬件和強大的軟件，提供了針對毫米波頻段的射頻實時傳輸系統(tǒng)，支持高達2GHz帶寬信號收發(fā)，適用于雙向和單向系統(tǒng)的基本配置，可從SISO擴展到MIMO。由高性能模塊化儀器組成的毫米波收發(fā)儀，可組裝成不同的配置來滿足不同應用的需求，例如信道探測、MIMO通信鏈路原型驗證、MMIC原型系統(tǒng)和5G RFIC測試等。
系統(tǒng)特點：
- 2GHz帶寬
- MIMO系統(tǒng)支持
- 大功率輸出的射頻頭支持OTA測試
案例3：PMIC電源管理芯片測試
挑戰(zhàn)：
隨著芯片集成度增加，電源管理芯片(PMIC)的結(jié)構(gòu)不僅僅采用單一拓撲結(jié)構(gòu)如Buck電路進行設計，也會向多個模擬輸出通道、數(shù)字芯片控制等高集成度方向演進，需要更高密度、更高精度及模擬、數(shù)字測試的整合測試系統(tǒng)。
NI方案優(yōu)勢：
通過高精度、高密度的源測量單元、示波器、Pattern數(shù)字波形生成儀器實現(xiàn)效率、線性/負載調(diào)整率、瞬態(tài)響應等驗證分析及量產(chǎn)測試，并以模塊化儀器方法大幅提升測試速度，減少測試成本。
NI方案深度剖析
德州儀器使用NI軟硬件
提高固件測試平臺吞吐量、覆蓋范圍和可靠性
挑戰(zhàn)：
開發(fā)一個可擴展、簡單易用的模塊化解決方案，可支持數(shù)百組電源管理IC(PMIC)的測試序列；且能與多種儀器、評估模塊、源測量單元(SMU)進行交互。
客戶引言：
“使用NI TestStand和LabVIEW，我們成功地將冗長的手動測試過程轉(zhuǎn)換為高度自動化的測試循環(huán)，并將原本長達數(shù)個星期的回歸測試周期縮短到僅僅幾天；同時還提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性、可重復使用性和可維護性。”——Sambit Panigrahi Texas Instruments
案例4：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器ADC/DAC測試
PXI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)測試系統(tǒng)解決方案覆蓋INL、DNL、SNR、THD、IDD、IDDQ與電壓高/低臨界測試。
NI半導體測試平臺可讓工程師建構(gòu)高效半導體測試系統(tǒng)。這些系統(tǒng)可縮短開發(fā)時間并減少設備體積，滿足日趨復雜的測試需求。
亞德諾半導體使用NI PXI減少高速ADC的測試時間
挑戰(zhàn)：
開發(fā)具有高效率和高成本效益的高速ADC/DAC測試系統(tǒng)，并且具有高靈活性支持不同測試配置。
客戶引言：
“在實驗室特性分析以及產(chǎn)線測試使用同樣的PXI架構(gòu)進行測量，讓程序代碼可重復使用、省去重復評估、以及簡化數(shù)據(jù)關聯(lián)(correlation)的時間優(yōu)勢，使得我們得以節(jié)省測試的時間與精力，并加速產(chǎn)品上市。”——Leo McHugh，副總裁
案例5：微機電系統(tǒng)(MEMS)測試
NI MEMS測試方案可覆蓋MEMS加速器、陀螺儀(Gyroscope)與麥克風等。通過NI高精度測試儀器，模塊化平臺方法可大幅縮短測試時間并降低測試成本，并且可與MEMS測試Handler(分選機)進行良好結(jié)合。
MEMS測試系統(tǒng)解決方案覆蓋MEMS常見測量項目，包含：
開/短路、待機電流、漏電流
參考IDD、正/負連通性
輸出/入邏輯臨界
動態(tài)特性測試
NI方案深度剖析
博世利用NI平臺建立微機電共振器的可靠度測試系統(tǒng)
“我們利用NI系統(tǒng)模塊，制作一個緊湊、微小的尺寸單元，并且提供必要的數(shù)字外圍通道以及模擬前端電路，以創(chuàng)造自定義、尺寸剛好的DAQ卡，以便在多個DUT上執(zhí)行并行測試，及延長的持續(xù)時間?！?/span>
“這系統(tǒng)必須精準地測試發(fā)生斷裂時的偏轉(zhuǎn)幅度，并測量周期次數(shù)，知道疲勞斷裂發(fā)生?！薄?span>Balázs G?r?g, 博世(Robert Bosch)
回顧所有大咖案例后，再回到文章開始的問題。“業(yè)內(nèi)大咖們給NI半導體測試解決方案打幾分？”那必須是滿10打9，1分留給明年帶來更多不一樣的NI半導體測試解決方案！
