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5G技術(shù)將改寫(xiě)汽車(chē)業(yè)生態(tài)鏈?

近日,一則外媒報(bào)道稱,伯克利大學(xué)(University of Berkeley)的研究表明,在汽車(chē)業(yè)引入5G移動(dòng)無(wú)線電技術(shù)后,汽車(chē)價(jià)值鏈將發(fā)生根本性的改變。該研究基于IHS Markit的經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè),研究資金則由芯片廠商高通提供。該研究旨在調(diào)查哪些行業(yè)受5G技術(shù)的影響最大,同時(shí)找尋加速5G技術(shù)市場(chǎng)認(rèn)可度的相關(guān)方法。據(jù)伯克利大學(xué)預(yù)測(cè),未來(lái)將涌現(xiàn)各類新應(yīng)用或增強(qiáng)版應(yīng)用。5G技術(shù)的比特率較高,這將實(shí)現(xiàn)3D數(shù)字地圖及傳感器數(shù)據(jù)的大容量數(shù)據(jù)傳輸,將向用戶提供更成熟的車(chē)載娛樂(lè)信息內(nèi)容,大幅擴(kuò)充信息及娛樂(lè)內(nèi)容。

半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入景氣周期 產(chǎn)業(yè)投資迎發(fā)展機(jī)遇

目前半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度較高,市場(chǎng)上不少投資者也認(rèn)為晶圓代工、存儲(chǔ)器芯片、硅片等半導(dǎo)體產(chǎn)品持續(xù)漲價(jià),更是為行業(yè)發(fā)展增添了助力。同時(shí),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心也逐漸向我國(guó)轉(zhuǎn)移,可以說(shuō),我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇。

爭(zhēng)搶自動(dòng)駕駛高地,ADAS和數(shù)字座艙的融合打前站

近來(lái),英特爾斥資153億美金收購(gòu)以色列自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye震驚業(yè)界。。英特爾出手如此闊綽,看中的就是Mobileye在ADAS市場(chǎng)的領(lǐng)先技術(shù)和客戶群。經(jīng)過(guò)整合,英特爾可以進(jìn)一步完善其在自動(dòng)駕駛核心決策環(huán)節(jié)的布局,形成自身芯片硬件和Mobileye自動(dòng)駕駛核心技術(shù)數(shù)據(jù)的聯(lián)盟。由此透露出,未來(lái)自動(dòng)駕駛已經(jīng)成為科技公司爭(zhēng)搶的高地。

元器件缺貨潮 終端制造商如何應(yīng)對(duì)

2017年元器件價(jià)格持續(xù)上漲,廠商對(duì)此的解釋是因?yàn)樯嫌卧牧先必洠ㄖ餍酒M、顯示屏與觸控模組、前后攝像頭、存儲(chǔ)模塊四大件幾乎都處于缺貨狀態(tài)。之前就有研究提到這主要是因?yàn)?ldquo;沒(méi)有預(yù)計(jì)到市場(chǎng)行情發(fā)展速度,市場(chǎng)的不穩(wěn)定以及競(jìng)爭(zhēng)”。所以使整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上很多產(chǎn)品出現(xiàn)了缺貨;不少代理商和分銷商囤貨壓貨,試圖抬高芯片的價(jià)格。本文深度分析了面對(duì)元器件缺貨潮,終端制造商應(yīng)如何應(yīng)對(duì)。

5G大發(fā)展將會(huì)帶給射頻前端芯片領(lǐng)域哪些機(jī)遇?

5G風(fēng)口下的半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)巨大的發(fā)展?jié)摿?。究?G大發(fā)展將會(huì)給射頻前段芯片領(lǐng)域帶來(lái)哪些技術(shù)革新與市場(chǎng)機(jī)遇,這是很多業(yè)界人士關(guān)注的話題。下面重點(diǎn)分析射頻前端芯片細(xì)分領(lǐng)域在全球相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈。濾波器在射頻前端芯片中的應(yīng)用范圍十分廣泛,除Filter外,雙工器(Duplexer)和多工器(Multiplexer)內(nèi)部的核心器件也是SAW/BAW Filter,隨著移動(dòng)通信模式和頻段的增加,數(shù)量增長(zhǎng)最快的射頻前端器件不是功率放大器,而是濾波器。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)作頻頻 哪些企業(yè)欲爭(zhēng)霸汽車(chē)電子市場(chǎng)

2016年世界的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可謂是風(fēng)起云涌,雖然整體的交易情況有所降低,但是令人咂舌的“天價(jià)”交易多次出現(xiàn)。在續(xù)上一年的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)并購(gòu)之后,芯片產(chǎn)業(yè)再次出現(xiàn)大幅整合,主導(dǎo)的芯片商則將方向轉(zhuǎn)到車(chē)聯(lián)網(wǎng)等這樣的移動(dòng)端業(yè)務(wù)。分析人士指出,在經(jīng)濟(jì)放緩的背景下,企業(yè)難以通過(guò)內(nèi)生性增長(zhǎng)提高收益,只能通過(guò)并購(gòu)?fù)卣故袌?chǎng)份額,在當(dāng)前流動(dòng)性充裕的環(huán)境下,企業(yè)進(jìn)行大規(guī)模并購(gòu)是合理選擇。

博通欲收購(gòu)?fù)ㄐ判酒藼rocade?最快本周公布

近日消息,通信芯片商Brocade傳出最快本周將宣布出售,買(mǎi)家可能就是通訊芯片大廠博通(Broadcom),消息一出,Brocade股價(jià)暴漲2成。近來(lái)科技硬體大廠并購(gòu)風(fēng)不斷,先前高通才宣布要以470億美元買(mǎi)下恩智浦半導(dǎo)體之后,近日彭博新聞引述未具名相關(guān)人士表示,Brocade有關(guān)出售公司的談判已經(jīng)接近尾聲,買(mǎi)家極可能就是通訊芯片大廠博通……

2016年LTE基帶芯片市場(chǎng)首超總基帶芯片出貨量的50%

最日,一則最新發(fā)布的研究報(bào)告《2016年Q2基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出,2016年上半年,全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規(guī)模為105億美元,比去年同期下降2%。報(bào)告指出,2016年上半年,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導(dǎo)體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈,但高通仍以50%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng)。

未來(lái)蘋(píng)果A系芯片制程工藝是否會(huì)做戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變?

長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的人應(yīng)該都知道,大多數(shù)情況下,蘋(píng)果每發(fā)布全新一代處理器都會(huì)提供兩個(gè)版本。一個(gè)是既定的標(biāo)準(zhǔn)版,例如 A7、A8 和 A9,主要是針對(duì) iPhone 智能手機(jī)而設(shè)計(jì)。另一個(gè)是所謂的“X”系變種版本,例如 A8X 和 A9X,專門(mén)為 iPad 產(chǎn)品線優(yōu)化,性能更加強(qiáng)大,尤其是圖形處理器性能。另外還有一點(diǎn),過(guò)去幾代蘋(píng)果 A 系列處

iPhone 7已經(jīng)如約而至,蘋(píng)果VR還會(huì)遠(yuǎn)嗎?

【儀器儀表商情網(wǎng)訊】北京時(shí)間2016年9月8日凌晨,蘋(píng)果在美國(guó)舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂舉行了秋季新品發(fā)布會(huì),如約發(fā)布手機(jī)新品iPhone 7,壓力感應(yīng)Home鍵,防水防塵,雙攝像頭,2倍光學(xué)變焦,支持OIS光學(xué)防抖,四個(gè)LED閃光燈,雙揚(yáng)聲器,續(xù)航增加,A10 Fusion芯片,Air Pods無(wú)線耳塞(需單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)),并且有金、銀、玫瑰金以及兩種黑色,蘋(píng)果的VR技術(shù)與產(chǎn)品始終沒(méi)有被庫(kù)克提及,那么,蘋(píng)果的虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品到底在哪里?iPhone手機(jī)何時(shí)才能搭配VR設(shè)備使用?蘋(píng)果在VR/AR行業(yè)都有哪些布局?

關(guān)于CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的分析

CCD圖像傳感器由于靈敏度高、噪聲低,逐步成為圖像傳感器的主流。但由于工藝上的原因,敏感元件和信號(hào)處理電路不能集成在同一芯片上,造成由CCD圖像 傳感器組裝的攝像機(jī)體積大、功耗大。CMOS圖像傳感器以其體積小、功耗低在圖像傳感器市場(chǎng)上獨(dú)樹(shù)一幟。但最初市場(chǎng)上的CMOS圖像傳感器,一直沒(méi)有擺脫 光照靈敏度低和圖像分辨率低的缺點(diǎn),圖像質(zhì)量還無(wú)法與CCD圖像傳感器相比。

國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展如何擊破困局

國(guó)產(chǎn)芯片對(duì)我國(guó)而言一直是軟肋,其中存在的問(wèn)題,亟需業(yè)界打破困局。那么,究竟國(guó)產(chǎn)芯片在發(fā)展的過(guò)程中暴露哪些問(wèn)題呢?當(dāng)前國(guó)內(nèi)的芯片市場(chǎng)我們有接近八成依賴進(jìn)口,而剩下的兩成當(dāng)中還有一部分來(lái)自于國(guó)外芯片大廠在華建立的工廠產(chǎn)出。

高通:5G芯片商用有哪些棘手的問(wèn)題

近期,業(yè)界內(nèi)不少人都關(guān)注到高通提出2020年5G商用前就推出相關(guān)5G芯片的話題。按照計(jì)劃,2018年5G標(biāo)準(zhǔn)第一版的規(guī)范將出臺(tái),相關(guān)5G芯片極有可能在2019年左右就推出。對(duì)于5G芯片設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),有兩大挑戰(zhàn)。首先,如何在實(shí)現(xiàn)5G的高性能、高速率的同時(shí)還保證電池續(xù)航,是智能手機(jī)非常大的挑戰(zhàn)。

人工智能芯片受半導(dǎo)體廠商青睞

人工智能(AI)是科技行業(yè)的下一個(gè)重大領(lǐng)域,在大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展下,IBM、谷歌、Facebook等國(guó)際科技巨頭均將人工智能技術(shù)作為開(kāi)發(fā)重點(diǎn)。近日,谷歌在其I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)上公開(kāi)展示了針對(duì)人工智能應(yīng)用的加速器芯片張量處理單元(TPUs)。這一動(dòng)向顯示未來(lái)的人工智能芯片作為核心和底層基礎(chǔ),將成為發(fā)展重點(diǎn)。

汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng)成芯片商新一輪爭(zhēng)奪戰(zhàn)場(chǎng)

特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克計(jì)劃到2020年生產(chǎn)100萬(wàn)輛電動(dòng)汽車(chē),對(duì)于遭遇蘋(píng)果iPhone銷量首次下滑打擊的芯片廠商來(lái)說(shuō)可能是一項(xiàng)“福利”。對(duì)下一個(gè)增長(zhǎng)領(lǐng)域的渴望使得許多芯片廠商都瞄上汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),盡管智能手機(jī)仍然是部分芯片廠商的主要利潤(rùn)來(lái)源。

有預(yù)測(cè)報(bào)告稱2016年芯片產(chǎn)業(yè)銷售額將衰退2.3%

IDC日前發(fā)布最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來(lái)到3,240億美元。先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機(jī)構(gòu),也都預(yù)測(cè)今年晶片市場(chǎng)將出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng);不過(guò)專門(mén)從半導(dǎo)體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用的權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS),仍預(yù)測(cè)2016年晶片產(chǎn)業(yè)將“輕微正成長(zhǎng)”,而2017年會(huì)有溫和成長(zhǎng)。

關(guān)于移動(dòng)芯片行業(yè)分析報(bào)告

總體來(lái)講,現(xiàn)今芯片廠商分為三種類別:自身不生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備,單純出售芯片。典型有高通(HTC大部分芯片都是高通,WindowsPhone7/webOS目前也僅僅支持高通芯片)、德州儀器(黑莓Playbook等)。自身生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備,也出售芯片。典型有索尼愛(ài)立信(自家的Nova系列芯片)、三星(魅族M8/M9芯片和iPhone3GS芯片都是由三星提供的)。

會(huì)被牽著鼻子走嗎?國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)用國(guó)外技術(shù)授權(quán)

近年來(lái),在國(guó)家大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下,國(guó)內(nèi)從事高性能CPU設(shè)計(jì)的單位或公司數(shù)量不斷壯大。但美中不足的是,幾乎所有單位都認(rèn)為自己的產(chǎn)品和技術(shù)路線符合自主可控標(biāo)準(zhǔn)。

RFID技術(shù)應(yīng)用全面貫徹 未來(lái)發(fā)展躍上新高度

RFID在中國(guó)發(fā)展了整十年,成功完成由培育期到成長(zhǎng)期的蛻變。最近兩年,技術(shù)的不斷成熟、芯片和設(shè)備價(jià)格的不斷下降、解決方案的不斷成熟,以及受到物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)整體興起的推動(dòng),RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步入新的里程,不論是技術(shù)、產(chǎn)品,還是應(yīng)用,不斷推陳出新,在生產(chǎn)生活的各個(gè)領(lǐng)域的都得到了標(biāo)志性的大應(yīng)用。

航天事業(yè)發(fā)展關(guān)系大國(guó)崛起 航天儀器發(fā)展未來(lái)前瞻

隨著中國(guó)航天事業(yè)的發(fā)展,航天儀器儀表技術(shù)發(fā)展得到國(guó)家有關(guān)部門(mén)和單位的大力支持,為導(dǎo)彈、火箭、衛(wèi)星、飛船及地面試驗(yàn)等配套了大量的儀器儀表,形成了相對(duì)完整的研究、開(kāi)發(fā)、應(yīng)用體系。如導(dǎo)彈、運(yùn)載火箭測(cè)控系統(tǒng),經(jīng)歷了手動(dòng)、頂序程控、計(jì)算機(jī)控制、CAMAC總線、VXI總線、1553B總線為特色的發(fā)展過(guò)程,形成了目前單板機(jī)、單片機(jī)、DSP芯片為核心的模塊化儀器的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用,以CAMAC、VXI測(cè)試總線為標(biāo)準(zhǔn),采用FPGA技術(shù),設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了CAMAC、VXI通用、專用系列模件,P淚、PCI總線的系列模件也在開(kāi)發(fā)中。

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