據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球半導體市場近來極為火爆，3月份銷售總額更是同比增加18.1%達到309億美元，這是自2010年10月以來，該行業(yè)的最高增幅。而整個第一季度，全球半導體銷售規(guī)模更是達到了千億美元，同比增幅達到18.1%。

半導體行業(yè)爆發(fā)的跡象越來越明顯，全球范圍內都是如此，在一些區(qū)域市場，銷量增幅更是達到了兩位數(shù)，半導體領域各個品類都實現(xiàn)了同比增長，其中存儲器更是成了引領行業(yè)增長的先鋒。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的分析，預計今年半導體行業(yè)的銷售規(guī)模將會達到3800億元，今年和明年半導體市場的發(fā)展前景將會持續(xù)向好。

半導體應用極廣，按照制造技術可以分為分立器件、模擬IC、分立器件、儲存器。而按照制造流程，又可以分為設計、封裝、測試等。目前我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況仍舊不是很理想，多集中在封裝、測試等價值鏈的低端。

然而對于半導體企業(yè)來說，只有優(yōu)化自身的產(chǎn)品結構，向價值鏈的高端邁進，提升自身的毛利率，才能獲得較好的發(fā)展。

另外，半導體產(chǎn)品主要還是應用在電子產(chǎn)品上，如今電子產(chǎn)品已經(jīng)逐漸走向便攜式、小型化、多功能，這對于半導體行業(yè)來說，也需要在產(chǎn)品開發(fā)上做出調整，才能充分適應下游市場的需求，進而提升半導體產(chǎn)品的附加值。

目前，我國半導體行業(yè)已經(jīng)有不少企業(yè)都探索出了自身的發(fā)展路徑。那些具備半導體研發(fā)設計與分銷能力的企業(yè)，更容易在市場上脫穎而出，這也說明企業(yè)只有通過技術積累、研發(fā)創(chuàng)新以及市場開拓，才能在市場上取得較好的成績。

尤其是在一些細分領域，例如電源管理IC、分立器件等半導體產(chǎn)品上，企業(yè)更容易做出成績。電容、電阻、電感等被動件，更是廣泛應用于車載電子、家用電器、安防、智能電表、新能源等領域，而眼下國內電子電器領域掀起了一場智能互聯(lián)的高潮，對于半導體行業(yè)來說，更是要針對這些下游應用領域，調整自身的發(fā)展戰(zhàn)略。

同時，只有構建出完善的客戶結構，才能幫助企業(yè)規(guī)避那些由于行業(yè)周期性波動帶來的風險。

總體來看，目前半導體行業(yè)整體景氣度較高，市場上不少投資者也認為晶圓代工、存儲器芯片、硅片等半導體產(chǎn)品持續(xù)漲價，更是為行業(yè)發(fā)展增添了助力。同時，全球半導體產(chǎn)業(yè)的重心也逐漸向我國轉移，可以說，我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新的機遇。