碳化硅市場熱度高漲，主要歸功于碳化硅產(chǎn)品在新能源車等領域的高效解決方案的不斷普及、投資資金呈倍數(shù)增長、以及基礎設施工藝的不斷進步。

碳化硅具有高硬度、高熱導率、低熱膨脹性和優(yōu)異的化學特性，其應用范圍廣泛，可用于磨料、耐火材料等工業(yè)基礎應用，同時也大量應用于消費電子、汽車和航空航天等尖端領域。

碳化硅半導體能夠以低損耗和高效率處理大功率和高頻率應用，這使得這些元件成為新能源汽車、可再生能源和5G通訊技術等行業(yè)的理想選擇。

市場與預測

近幾年，碳化硅在發(fā)動機部件和制動系統(tǒng)中的應用中提高了耐用性和穩(wěn)定性，從而加速占據(jù)了交通運輸行業(yè)相關市場。未來，碳化硅元器件將廣泛應用于航空航天、軍事國防、醫(yī)療、能源、汽車、消費電子等各個領域。

目前，亞太地區(qū)在碳化硅市場中占據(jù)主導地位，尤其是在中國、日本、韓國和印度等國家。在先進技術和工藝的推動下，亞太地區(qū)半導體市場實現(xiàn)了大幅增長。同時，北美和歐洲的需求也在不斷增長，將不斷推動和促進該地區(qū)的相關市場發(fā)展。

▲EMERGEN RESEARCH報告 | 圖源網(wǎng)絡

根據(jù)Emergen Research預測，在2023-2032年碳化硅市場將保持約11.6%的年均增長率。到2032年，市場規(guī)模預測將達到91.8億美元。

機遇與挑戰(zhàn)

碳化硅相關市場在蓬勃發(fā)展的同時，也面臨著技術和原材料供應等挑戰(zhàn)。作為一種高硬脆性材料，其主要技術難點在于減薄厚度的精確測量及控制，其條件苛刻、裝置操作復雜，成為制造碳化硅半導體的主要技術阻礙之一。

▲SMC的碳化硅產(chǎn)品 | S2M0120120K

2015年，SMC布局碳化硅產(chǎn)品的設計、研發(fā)與制造，并推出了一系列節(jié)能可靠、高性價比的大功率碳化硅產(chǎn)品器件，可廣泛運用于包括新能源汽車、光伏、儲能、電源等各個領域。