集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，市場份額達(dá)83%，由于其技術(shù)復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴張，產(chǎn)業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細(xì)化。

目前半導(dǎo)體市場產(chǎn)業(yè)鏈為IC設(shè)計、IC制造和IC封裝測試。

而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，有個重要的行業(yè)，但是無論是行業(yè)統(tǒng)計，還是會議峰會，往往都會把他們忽略，這個行業(yè)是：半導(dǎo)體測試。它經(jīng)常被合并到“封測”行業(yè)當(dāng)中。

誠然，和封裝相比，半導(dǎo)體測試的產(chǎn)值似乎不值一提，但事實上，這個行業(yè)的體量及成長速度，完全值得我們單獨拿出來分析，而且更重要的是，中國公司開始在這個行業(yè)扮演更重要的角色。

10年后半導(dǎo)體測試市場規(guī)模或達(dá)百億美金。

在半導(dǎo)體行業(yè)的統(tǒng)計中，傳統(tǒng)上封測是不分家的。但相對于封裝產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值規(guī)模，測試產(chǎn)業(yè)被主動忽略了。

事實上，測試關(guān)系到半導(dǎo)體行業(yè)的每個環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計時要考慮DFT(面向測試的設(shè)計)/仿真；晶圓測試需要進行功能性測試剔除不合格芯片；封裝時要進行電性能和連接性檢查；封裝后對成品芯片要進行功能/性能/可靠性等測試。

2018年全球封測行業(yè)產(chǎn)值560億美元，在全球Top封測企業(yè)當(dāng)中，中國臺灣占5家，中國大陸占3家。但唯一進入Top10排名的專業(yè)測試公司是京元電。

臺灣封裝業(yè)的產(chǎn)值中，‘封’和‘測’是2:1的關(guān)系，但是大陸遠(yuǎn)遠(yuǎn)不到。接下來，大陸新增的月產(chǎn)能可能會超過100萬片晶圓，對測試的需求非常大。

在技術(shù)不斷更新迭代的今天，IDM的模式更適合模擬芯片。Fabless和Chipless的崛起，國產(chǎn)替代，將給專業(yè)測試代工帶來很大的市場空間。而測試市場規(guī)模，10年后可能會達(dá)到百億美金的產(chǎn)值。

芯片測試市場規(guī)模預(yù)測。（來源：利揚芯片）

目前大陸純測試廠有60家左右，但產(chǎn)值過億的不到5家，企業(yè)規(guī)模小，技術(shù)儲備弱，測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和整合是需要行業(yè)關(guān)注的一個重要領(lǐng)域。