Amkor Technology在全球六個國家擁有生產(chǎn)制造基地，多年來已成為業(yè)界客戶最堅強的封裝測試服務(wù)合作伙伴。2015年，Amkor Technology并購日本J-Devices公司后，更進(jìn)一步壯大公司實力。

2015年，Amkor Technology在先進(jìn)系統(tǒng)和封裝產(chǎn)品、中國市場、汽車行業(yè)領(lǐng)域取得良好進(jìn)展。Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley表示，依據(jù)終端產(chǎn)品分析，目前Amkor Technology將近50%的業(yè)務(wù)還是與通訊相關(guān)的產(chǎn)品包括智能手機、平板及便攜設(shè)備等，約有22%的市場份額來自汽車市場。由于汽車內(nèi)應(yīng)用傳感器的數(shù)目日益增加，可預(yù)見的未來，汽車電子占整個汽車的比例也隨之增加，也將為Amkor Technology帶來更多汽車產(chǎn)業(yè)的商機。Amkor Technology表示今年最大的增長可能會來自汽車電子。Amkor Technology作為汽車用集成電路的封裝測試服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，也將持續(xù)深耕這塊市場。

中國是Amkor Technology全球重要市場之一，上海工廠設(shè)施累積投注金額亦達(dá)12億美元。Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley表示，不論是國際級及中國客戶都希望可以在中國享用就近的服務(wù)，因此Amkor Technology就在中國設(shè)廠，也因應(yīng)越來越增長的客戶需求，Amkor Technology擴增了50%的上海生產(chǎn)制造基地。上海工廠現(xiàn)已是Amkor Technology在全球第二大基地，Amkor Technology在中國同樣提供多樣化的封裝測試技術(shù)服務(wù)，包括硅片級芯片尺寸封裝、系統(tǒng)級封裝、銅柱凸塊及各式封裝產(chǎn)品。Amkor Technology更是第一個在中國提供12吋凸塊產(chǎn)能的公司。除了擴增中國上海的產(chǎn)能外，Amkor Technology持續(xù)全球布局。

而隨著系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計更為復(fù)雜，使用系統(tǒng)級封裝(SiP)能有效協(xié)助廠商降低設(shè)計與生產(chǎn)成本。2015年Amkor Technology來自先進(jìn)系統(tǒng)級封裝(SiP)的收益為7.25億美元，年成長率16%。近幾年來，行動通訊產(chǎn)品早已成為驅(qū)動封裝技術(shù)創(chuàng)新的主要市場驅(qū)力，在尺寸、成本、性能表現(xiàn)及可靠度等因素驅(qū)使下，行動通訊產(chǎn)品需要更多的新型封裝技術(shù)。Amkor Technology針對智能手機與平板產(chǎn)品提供硅片級芯片尺寸封裝(WLCSP)、低成本倒裝芯片封裝、先進(jìn)系統(tǒng)級封裝迭層多芯片封裝(SiP Laminate)、基于硅片的先進(jìn)系統(tǒng)級封裝，以及微機電封裝等五大主要封裝技術(shù)服務(wù)。

Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley表示，現(xiàn)今新的封裝形式需要良好設(shè)計來配合，因此封裝服務(wù)廠商需要采用良好的設(shè)計平臺，也因而與提供設(shè)計軟件的廠商建立起密切的合作關(guān)系。Steve Kelley強調(diào)，工程師在設(shè)計集成電路時，就應(yīng)該將之后采用何種新的封裝型式一并在設(shè)計時做為考慮因素。

在中國，Amkor Technology除了有技術(shù)堅強的工程團(tuán)隊外，亦有非常優(yōu)秀的支持服務(wù)團(tuán)隊來支持中國本地客戶的需求。在北京、上海、深圳等地都有Amkor Technology的支持服務(wù)團(tuán)隊，從客戶開始設(shè)計產(chǎn)品時就開始支持，這對較缺乏開發(fā)經(jīng)驗的中國客戶來說是很大的幫助。而中國有越來越多先進(jìn)晶圓廠的設(shè)立，對Amkor Technology來說也是非常好的機會。可以協(xié)助客戶降低成本，并縮短產(chǎn)品上市時間。Amkor Technology在中國努力發(fā)展客戶關(guān)系已有豐碩成果的關(guān)系。