《科創(chuàng)板日報》7月14日訊（記者 張洋洋 特約記者 陳俊清）7月11日-13日，2024中國檢測技術(shù)與半導(dǎo)體應(yīng)用大會暨半導(dǎo)體分析檢測儀器與設(shè)備發(fā)展論壇在上海成功舉辦。

這場半導(dǎo)體行業(yè)盛會由中國技術(shù)創(chuàng)業(yè)協(xié)會、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、上海市科學(xué)技術(shù)協(xié)會、上海虹橋國際中央商務(wù)區(qū)管委會、上海市閔行區(qū)人民政府指導(dǎo)，國家集成電路創(chuàng)新中心、上海市儀器儀表行業(yè)協(xié)會、財聯(lián)社主辦，復(fù)旦大學(xué)光電研究院、復(fù)創(chuàng)芯、科創(chuàng)板日報、上海南虹橋投資開發(fā)（集團(tuán)）有限公司、上海段和段（虹橋國際中央商務(wù)區(qū)）律師事務(wù)所承辦。

本次盛會匯聚了來自政府、學(xué)界、企業(yè)界等500多名人士，旨在提高產(chǎn)品質(zhì)量，針對先進(jìn)半導(dǎo)體材料、薄膜、器件、芯片等工藝控制和精確測試、測量分析技術(shù)，以及創(chuàng)新鏈、供應(yīng)鏈合作機遇進(jìn)行探討交流。

開幕式上，中國工程院院士莊松林、上海虹橋國際中央商務(wù)區(qū)管委會副主任李康弘、國家集成電路創(chuàng)新中心副總經(jīng)理沈曉良等作了致辭。

復(fù)旦大學(xué)光電研究院院長、中國科學(xué)院院士褚君浩，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長兼封測分會秘書長，西安交通大學(xué)微電子行業(yè)校友會秘書長徐冬梅，曾任超瞬態(tài)裝置實驗室主任、電子顯微鏡中心科研合作主任唐文新，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司副總經(jīng)理沈磊等在大會上作了報告分享。

大會報告稱，受全球消費電子市場萎縮，訂單下滑影響，2023年整體封測市場并不樂觀，但是隨著下游客戶端庫存下降，年底市場顯示出復(fù)蘇跡象，預(yù)計封測市場2024年將迎來反彈，年產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破3300億元。

多名演講嘉賓認(rèn)為，伴隨著集成電路往更小尺度、更高集成度和更多功能方向發(fā)展，半導(dǎo)體檢測精度和可靠性愈發(fā)嚴(yán)格和重要。此外，新興的應(yīng)用領(lǐng)域如汽車電子和人工智能進(jìn)一步提高了檢測的需求，包括更高的精度、速度和更低的成本。

新產(chǎn)業(yè)形態(tài)的催生

多名演講嘉賓表示，從2022年下半年截至目前，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于周期性調(diào)整過程，但受新能源車、人工智能、5G自動駕駛等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展帶動，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長有望擺脫下降趨勢，開始回調(diào)，實現(xiàn)超10%的增長。

根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年中國大陸封測業(yè)的銷售額是2932.2億元，同比下降2.1%，雖封測市場處于下滑態(tài)勢，但我國本土封測代工廠整體營收實現(xiàn)增長，2023年超過1300億元，同比增長8%。尤其是在先進(jìn)封測領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)的不斷突破。

“在大批實現(xiàn)營收正增長點國內(nèi)封測代工廠中，增幅前三的分別是盛合晶微、佩頓科技和頎中科技?！笔⒑暇⑹菄鴥?nèi)硅片級先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部企業(yè)，是目前國內(nèi)極少數(shù)大規(guī)模量產(chǎn)2.5D封裝的封測廠之一。佩頓科技在2023年完成了16層堆疊技術(shù)研發(fā)并具備量產(chǎn)能力，超薄POP封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)。因為受惠于面板驅(qū)動芯片的反彈，總部位于合肥的頎中科技也實現(xiàn)了20%的增長。

此外，國內(nèi)有四家企業(yè)常年穩(wěn)居全球委外封測前十強，分別為長電、通富、華天、智路封測，市占率達(dá)到25.83%。在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，晶圓級封裝產(chǎn)品工藝如多重布線（RDL）、WLCSP工藝技術(shù)、晶圓級高密度凸點/窄節(jié)距CuPillar等核心技術(shù)全面實現(xiàn)自主突破并已分別被大量應(yīng)用。

高密度多層封裝基板制造工藝實現(xiàn)了IC封裝基板產(chǎn)品零的突破，突破了國外的技術(shù)壟斷并實現(xiàn)量產(chǎn)。高性能運算（HPC）2.5D先進(jìn)封裝、射頻SiP/AiP、汽車電子封裝、三維堆疊封裝技術(shù)、大尺寸多芯片Chip Last封裝、3D NAND FIash封裝等先進(jìn)封裝制程均實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，Chiplet集成技術(shù)成為各廠商競相開發(fā)的技術(shù)。

除了國內(nèi)封裝企業(yè)的進(jìn)步和國產(chǎn)技術(shù)的不斷突破以外，有不同演講嘉賓指出，自2020年以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了產(chǎn)能爆滿、市場需求強勁的階段，隨后進(jìn)入了周期性調(diào)整狀態(tài)。盡管行業(yè)處于調(diào)整期，但并購活動并未停止，尤其在第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域表現(xiàn)出聚焦態(tài)勢。標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)向著更先進(jìn)的新器件、新材料方向發(fā)展。

“當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)日新月異，尤其是在仿真器、機械結(jié)構(gòu)變化等方面，正經(jīng)歷著從二維到三維，再到更高級別的演進(jìn)。這些變化不僅體現(xiàn)在應(yīng)用層面，也深入到物理和技術(shù)等多個層面。同時，由于儀器設(shè)備的進(jìn)步，特別是各類高端分析工具的應(yīng)用，使得對半導(dǎo)體材料的研究更為細(xì)致深入。在當(dāng)前大數(shù)據(jù)背景下，基于AI的設(shè)備和服務(wù)也將對檢測環(huán)節(jié)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，催生新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)。”

新技術(shù)帶來新征程

對于半導(dǎo)體檢測技術(shù)的未來發(fā)展，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司副總經(jīng)理沈磊在大會上表示，隨著多系統(tǒng)集成帶來的新挑戰(zhàn)，檢測與驗證變得尤為重要。

“首先要通過實時數(shù)據(jù)的收集，建立數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)模型，對大后臺數(shù)據(jù)進(jìn)行比對。其次要通過智能化對儀器儀表進(jìn)行賦能，可以通過人工智能的圖像識別來提高檢測的有效性。最后是精度，可以通過新的技術(shù)形式，豐富檢測手段使其更加精準(zhǔn)”。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅則強調(diào)了Chiplet的發(fā)展。她認(rèn)為，Chiplet采用先進(jìn)封裝，利用小芯片的組合代替大的單片芯片。借助小芯片的可重用性和高良率等優(yōu)勢，可以有效降低芯片設(shè)計和制造成本。

“芯片成本的快速增加，催生了Chiplet封裝技術(shù)的崛起。人工智能、HPC高性能計算對于Chiplet的嘗試會更加迫切。另外，平板電腦應(yīng)用處理器、自動駕駛預(yù)處理器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用處理器也將會是Chiplet率先落地的應(yīng)用領(lǐng)域”。

復(fù)旦大學(xué)光電研究院院長、中國科學(xué)院院士褚君浩表示，在智能時代背景下，科技創(chuàng)新不斷提升信息傳感分析和數(shù)字技術(shù)水平，促進(jìn)人工智能、傳感器物聯(lián)網(wǎng)與智慧低碳等智能制造儀器設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從而推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，形成新質(zhì)生產(chǎn)力，推動未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提高人們生活水平。

曾任超瞬態(tài)裝置實驗室主任、電子顯微鏡中心科研合作主任唐文新表示，高精度半導(dǎo)體檢測技術(shù)的創(chuàng)新，是一個多學(xué)科交叉融合、協(xié)同發(fā)展的過程。它不僅需要材料科學(xué)、物理學(xué)和電子工程等基礎(chǔ)學(xué)科的支持，也離不開數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等新興技術(shù)的推動。

大會上，多位演講嘉賓認(rèn)為新能源車、5G和AI等領(lǐng)域呈現(xiàn)快速增長趨勢，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著一系列新的挑戰(zhàn)與需求，同時也迎來了前所未有的發(fā)展機遇。這一技術(shù)浪潮不僅向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了更高要求，還為檢測技術(shù)注入了強大的動力。通過深度融合人工智能算法，芯片缺陷檢測實現(xiàn)了高度自動化，極大地提升了檢測效率與準(zhǔn)確性。新興技術(shù)的發(fā)展正逐步將半導(dǎo)體制造推向更加智能化、精細(xì)化的新階段。

本次大會的執(zhí)行主席復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院盧紅亮教授、復(fù)創(chuàng)芯發(fā)起人介紹，近年來圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)研究、技術(shù)路徑、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等方面的比拼愈發(fā)激烈，亟需構(gòu)建我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施體系，發(fā)展相應(yīng)的行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和測試方法，大力提升面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)檢測設(shè)備和測試儀器。本次大會通過報告、分會報告、產(chǎn)品展覽、科研成果展示、學(xué)術(shù)墻報等多種形式，搭建了創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的合作平臺，為高?？萍汲晒D(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化鏈接合作機遇，為半導(dǎo)體檢測與測試設(shè)備、儀器企業(yè)提供展示技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺，為地方政府提供展示投資環(huán)境的投資路途。

此外，本次大會進(jìn)行了長三角半導(dǎo)體高質(zhì)量創(chuàng)新服務(wù)中心揭牌儀式。