近日，技術(shù)先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens），重磅推出8K和16K兩顆高分辨率高速工業(yè)CMOS圖像傳感器——SC830LA和SC1630LA。該背照式(BSI)圖像傳感器搭載先進的SmartClarity®-3技術(shù)，基于創(chuàng)新的掩膜拼接工藝，依托思特威卓越的模擬電路設計，提供黑白和彩色兩個版本、32x模擬增益和DCG模式，集高量子效率(QE)、低能耗、低噪聲、高行頻四大性能優(yōu)勢于一身。作為思特威LA(Linear)線陣系列全新力作，SC830LA和SC1630LA可適用于各種工業(yè)環(huán)境中，以高傳輸速度和高圖像品質(zhì)賦能全天候高端工業(yè)線陣相機。

超高分辨率結(jié)合前沿成像技術(shù)打造精準穩(wěn)定可靠的視覺解決方案

隨著智能制造領域的持續(xù)演進，越來越多的自動化生產(chǎn)線開始廣泛應用工業(yè)CMOS圖像傳感器，以提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。在與日常生活使用相比時，工業(yè)CIS的應用需要在極端條件下運作，如高溫、粉塵、腐蝕等惡劣環(huán)境，因此必須能夠全天候為工廠提供準確、穩(wěn)定、可靠的圖像數(shù)據(jù)支持。兩顆芯片基于思特威獨有的SmartClarity®-3技術(shù)打造，結(jié)合全新升級的BSI像素工藝和掩膜拼接技術(shù)，利用思特威卓越的模擬電路設計，具備高分辨率、高QE、低能耗、高行頻四大特點，可大幅提高高端工業(yè)線性相機應用的檢測能力，全天候?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量圖像捕捉，保障檢測的效率和可靠性。

高分辨率

優(yōu)異的掩膜拼接工藝通過擴大光學靶面，帶來更大的感光區(qū)域，幫助兩款芯片實現(xiàn)了8K及16K超高分辨率，能夠捕捉極為精細的圖像細節(jié)，賦能高端工業(yè)線陣相機應用更準確地識別和測量物體的形狀、大小、位置、缺陷等特征，從而大幅提高產(chǎn)品的質(zhì)量和效率。

高量子效率

憑借先進的BSI技術(shù)和掩膜拼接工藝，SC830LA和SC1630LA能夠?qū)崿F(xiàn)更高的QE，從而在光線較弱的環(huán)境下提供更強大的感光性能。SC830LA和SC1630LA量子效率峰值(QE peak)可達90%，與行業(yè)同規(guī)格產(chǎn)品相比，提升了約23%，幫助高端工業(yè)線陣相機在夜間或低光環(huán)境下實現(xiàn)高質(zhì)量的監(jiān)測和分析。

低能耗

兩款芯片均配備32x模擬增益，可顯著降低傳感器在工作過程中的能耗。與行業(yè)同規(guī)格產(chǎn)品相比，SC830LA和SC1630LA的功耗降低了約60%，幫助傳感器能夠在長時間內(nèi)持續(xù)運行，減少了能源開銷和維護成本，為高端工業(yè)線性相機帶來了更低的復雜性和更小的散熱需求。

高行頻

SC830LA的最高行頻可達200KHz，兩顆產(chǎn)品能夠以更高的速度進行圖像采集，為高端工業(yè)自動化控制、物體跟蹤等應用提供更詳細和精確的信息，幫助實現(xiàn)更精準的控制和分析。

此外，芯片提供黑白（1/2/3/4線）和彩色（4線RGBW）兩個版本可供客戶選擇，為高端工業(yè)線性應用帶來了更多的靈活性和適應性。在黑白1/2/3/4線模式下，新品能夠根據(jù)應用需求選擇不同模式輸出，進行畫面疊加，從而在畫面亮度和線速之間找到最佳平衡；出色的彩色4線RGBW模式能夠?qū)崿F(xiàn)更真實的色彩再現(xiàn)，提供了更多的信息和細節(jié)，從而提升了準確性、效率和質(zhì)量控制的能力。

不懼光線干擾DCG模式提升工業(yè)檢測精度

在工業(yè)檢測中，工業(yè)視覺應用經(jīng)常需要面對暗光、逆光、強光等復雜光線變化場景。SC830LA和SC1630LA搭載出色的DCG(Dual Conversion Gain)技術(shù)，能夠根據(jù)光線變化自動切換高增益(HCG)和低增益(LCG)兩種模式以優(yōu)化動態(tài)范圍和噪聲性能。

HCG模式

面對補光較弱場景，兩款新品可通過切換到HCG模式，獲得更高的靈敏度，滿阱電子(FWC)和最大信噪比(MaxSNR)分別高達10ke-和40dB，滿量程下讀取噪聲(RN)低至4.77e-，在補光較弱條件下能夠更好地捕捉圖像細節(jié)，大幅減少圖像數(shù)據(jù)的噪聲干擾，提供更清晰的圖像數(shù)據(jù)。

LCG模式

在補光充足環(huán)境下，芯片會切換到LCG模式，F(xiàn)WC和MaxSNR分別高達34ke-和45dB，RN低至6.8e-，補光充足條件下，SC830LA和SC1630LA畫面更加細膩能夠更精確地檢測和分析被檢測物體的特征和缺陷，保障工業(yè)檢測的可靠性和準確性。

章佩玲女士，思特威首席市場官(CMO)：

目前，制造業(yè)行業(yè)對高端工業(yè)相機的需求不斷提高，思特威布局高端工業(yè)應用領域步伐加快。SC830LA和SC1630LA的同步推出是我們向高端工業(yè)相機領域強勢發(fā)力，完善高端產(chǎn)業(yè)布局的重要動作。思特威在高端工業(yè)視覺解決方案進展順利，未來我們繼續(xù)聚焦高端核心技術(shù)突破，為思特威高端產(chǎn)品矩陣的持續(xù)豐富注入強勁的創(chuàng)新動能，助力加速高端CIS國產(chǎn)替代。

周義亮先生，晶合副總經(jīng)理：

創(chuàng)新和高端核心技術(shù)突破是晶合和思特威的共同追求。正是基于這一理念，我們協(xié)力合作，促成了SC830LA&SC1630LA兩款高清線掃描產(chǎn)品的落地。由于光刻機臺的限制，傳統(tǒng)芯片工藝制造的芯片很難超出極限；而SC830LA&SC1630LA在BSI平臺上通過優(yōu)化設計，采用卓越的掩膜拼接工藝，將多個感光區(qū)域無縫拼接在一起，突破了芯片最大尺寸的限制，有效增大了光學靶面，使傳感器能夠同時捕捉到更高精度的圖像細節(jié)，顯著提升圖像的分辨率和清晰度。

思特威此次推出的兩顆芯片，能夠為工業(yè)客戶提供高靈敏度、低噪聲、高分辨率的高端視覺解決方案，我們將繼續(xù)加強與思特威的廣泛合作，為思特威更多大靶面超高分辨率圖像傳感器產(chǎn)品的推出提供堅實的保障。雙方將持續(xù)充分發(fā)揮各自技術(shù)優(yōu)勢，聚力共贏、協(xié)同創(chuàng)新，大力推動高端傳感器國產(chǎn)替代進程。

SC830LA & SC1630LA的推出不僅豐富了了LA系列產(chǎn)品矩陣，更是思特威夯實高端工業(yè)相機市場根基的重要里程碑。目前SC830LA & SC1630LA已接受送樣，預計將于2023年Q4實現(xiàn)量產(chǎn)。