河南日報 記者 | 陳輝

半導體是數(shù)字經(jīng)濟的基石，其發(fā)展水平已成為一國科技和產業(yè)實力的重要標志。半導體產業(yè)鏈較長，上游包括半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性產業(yè)，中游包括芯片設計、制造和封測三大環(huán)節(jié)，下游則有消費電子、通信、人工智能等多種應用領域。

河南高度重視半導體產業(yè)發(fā)展，省委、省政府多次對重點事項進行研究部署。近年來，我省半導體產業(yè)在不少環(huán)節(jié)實現(xiàn)了從無到有的突破，半導體材料如硅片、濕化學品、電子特氣、超純銅等細分領域優(yōu)勢持續(xù)鞏固，專用設備、設計、制造、封測等環(huán)節(jié)不斷取得新突破，越來越多的“河南芯”成為制造強省的新名片。

半導體關鍵材料有優(yōu)勢

焦作多氟多生產的用于芯片清洗、蝕刻等環(huán)節(jié)的超凈高純電子級氫氟酸進入國際高端半導體制造供應鏈，洛陽中硅高科生產的電子級多晶硅在第三代半導體碳化硅領域填補了國內空白……

超凈高純電子級氫氟酸、電子級多晶硅都是半導體產業(yè)的關鍵材料。記者從省工業(yè)和信息化廳了解到，半導體關鍵材料是我省的優(yōu)勢產業(yè)，在硅片、濕化學品、電子特氣、超純銅等方面有較好技術積淀并不斷有新突破，部分產品還打破了國外壟斷。

芯片制造離不開硅片，位于洛陽的麥斯克電子材料股份有限公司就是我國小尺寸硅片的代表性企業(yè)之一，該公司自主研發(fā)的4英寸至6英寸小尺寸硅拋光片在行業(yè)中具有重要地位。隨著8英寸硅拋光片需求增大，近年來麥斯克將8英寸硅拋光片作為主要生產方向，已具備100萬片年產能。

三氟化氮、四氟化碳、六氟化鎢……這些統(tǒng)稱為電子特氣，與傳統(tǒng)的工業(yè)氣體相比，電子特氣的純凈度極高，是超大規(guī)模集成電路、平板顯示器件、半導體發(fā)光器件生產中不可缺少的關鍵性原材料。河南昊華氣體是國內特種氣體技術領先企業(yè)，先后承擔多項國家科技攻關計劃，多個產品國內市場占有率第一。目前，該公司正圍繞創(chuàng)新鏈部署產業(yè)鏈，進一步豐富氣體產品組合，形成IC制造化學氣相沉積、離子注入、擴散、蝕刻等前道工藝用電子特氣的產品體系，打造國內一流、國際知名的電子化工材料供應商及綜合服務商。

芯片多個環(huán)節(jié)實現(xiàn)零的突破

芯片處于半導體產業(yè)鏈的頂端，是現(xiàn)代科技“皇冠上的明珠”，芯片產業(yè)包含芯片設計、制造和封測三大環(huán)節(jié)。近年來，我省在芯片產業(yè)鏈上實現(xiàn)了不少新突破，漢威科技、仕佳光子、信大捷安等企業(yè)成為各自細分領域的領頭羊，也成為河南制造新的名片。

專用芯片設計有基礎。河南芯片設計產業(yè)主要涉及傳感、信息安全、光通信等部分專用領域，代表企業(yè)有漢威科技、日立信、森霸傳感、仕佳光子、信大捷安等，分布在鄭州、南陽、鶴壁等地，其中鄭州智能傳感器產業(yè)集群入選2023中國百強產業(yè)集群。

芯片制造加速度。我省芯片制造方面原本基礎薄弱，近幾年新鄉(xiāng)芯睿電子、鶴壁仕佳光子相繼具備了芯片制造能力，目前工藝主要集中在成熟制程。其中，新鄉(xiāng)芯睿電子擁有一條6英寸傳感器芯片生產線，鶴壁仕佳光子在國內率先量產PLC光分路器芯片，成功打破該市場被國外廠商長期壟斷的局面，目前已成為全球最大的光分路器芯片生產企業(yè)。

封測發(fā)展勢頭好。通過招商引資、開放合作，我省封裝、測試等產業(yè)實現(xiàn)了突破性發(fā)展。新鄭電子信息產業(yè)園引入的銳杰微擁有SiP（系統(tǒng)級封裝）、CSP（芯片級封裝）等先進封裝技術。三門峽引入的中科微測一期高可靠封裝測試項目已建成投產。鶴壁引入的辰芯測試已實現(xiàn)量產，預計全年測試芯片1000萬顆以上。

去年以來，我省在半導體產業(yè)上持續(xù)加碼，成立省科學院集成電路研究所，建設省智能傳感器MEMS平臺，發(fā)揮超硬材料優(yōu)勢布局金剛石半導體，不斷補鏈延鏈強鏈整合優(yōu)勢、握指成拳，產業(yè)發(fā)展邁上快車道。