5月12日，第十三屆“松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”在廣東東莞松山湖凱酒店舉行，本屆論壇以“面向AR/VR/XR 與元宇宙的創(chuàng)新 IC 新品推介”為主題，通過組織本土芯片設計企業(yè)和終端應用廠商開展深度的需求對接，打造國內(nèi)具影響力的中國創(chuàng)新集成電路新品集中推廣和發(fā)布平臺，對提升國內(nèi)集成電路設計水平、推動促進國內(nèi)芯片-整機聯(lián)動發(fā)展具有積極意義。

芯原股份董事長兼總裁、中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會副理事長 戴偉民

芯原股份董事長兼總裁、中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會副理事長 戴偉民在開場致辭中，回顧了歷年松山湖論壇國產(chǎn)芯片推介的情況。他表示，“從第一年開始推介的芯片量產(chǎn)率超過了90%，在71家公司當中，已經(jīng)上市了16家，還有4家在排隊。將近有22.5%的上市成功率”。

2022年松山湖論壇以“智慧出行”為主題，共推介了10款智能駕駛相關芯片，量產(chǎn)情況如下：

黑芝麻智能科技，華山二號A1000系列高算力自動駕駛計算芯片已于2023年三季度量產(chǎn);

芯擎科技，首款國產(chǎn)車規(guī)級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”截至2023年4月已經(jīng)小批量量產(chǎn);

躍昉科技，面向智惠交通-RSU的RISC-V架構處理器已量產(chǎn)出貨，已獲得20K訂單，突破進入國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)等百萬級市場;

杰發(fā)科技，高性能、高可靠性完整座艙解決方案AC8025目前已經(jīng)成功流片，預計2024年規(guī)模量產(chǎn);

云途半導體，高端32位車規(guī)級MCU YTM32B1ME已于2022年12月量產(chǎn)，目前已經(jīng)出貨約100K;

泰矽微，車規(guī)級3D Touch芯片及解決方案TCAE11/31-QDA2于2021年12月量產(chǎn)，目前已經(jīng)出貨幾百K;

南京邁矽科微電子，高性能77GHz雷達芯片MSTR003已于2022年9月量產(chǎn)，目前已出貨30K;

芯熾科技，面向激光雷達的低功耗、高性能CMOS模數(shù)轉換器SC10D9501已在2022年10月量產(chǎn)，目前出貨量已達幾十K;

琻捷電子，首顆國產(chǎn)面向新能源汽車電池包傳感監(jiān)測芯片SNP805已于2022年9月量產(chǎn)，目前出貨已達百萬顆級別;

廣東大普通信，車規(guī)級超高精度RTC芯片系列INS5A8900&INS5A8804，目前正在量產(chǎn)當中，已通過部分主機廠及Ter1廠商認證。

在新能源汽車發(fā)展蓬勃的時期，國產(chǎn)汽車電子芯片量產(chǎn)不斷，迅速落地開花，多款芯片出現(xiàn)了KK級的出貨數(shù)量。戴偉民還透露，“本土汽車芯片廠家數(shù)量不會一直維持幾百家這么多，最終肯定會出現(xiàn)整合。整合的好處是為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)了一大批工程師，國家也期待籍由并購，培養(yǎng)一批龍頭企業(yè)。”

目前針對芯片行業(yè)的投資已經(jīng)出現(xiàn)一些回落，戴偉民表示，去年科創(chuàng)板破發(fā)已成常態(tài)，有兩家公司退市。但參考國外資本市場，企業(yè)退出、退市和并購其實是正?，F(xiàn)象，例如納斯達克退市率是8%，其中一半是強制退市;紐交所是6%，其中三分之一強制退市。“未來科創(chuàng)板的門檻還會提高，加上融資難的問題，中國將會出現(xiàn)一些基金，助力企業(yè)之間的并購?！?

作者：劉于葦 電子工程專輯副主分析師