2月17日，鼎陽科技發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2022年2月15日接受基金公司、證券公司、陽光私募機構等12家機構單位調研。

以下為投資者關系活動主要內容介紹：

提問：公司的主要產品市場容量如何？

鼎陽科技：隨著全球信息技術的發(fā)展、電子測量儀器應用領域的不斷擴大以及5G、半導體、人工智能、新能源、航空航天等行業(yè)驅動，全球通用電子測試測量儀器市場將持續(xù)穩(wěn)定增長。根據(jù)Technavio的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球通用電子測試測量行業(yè)的市場規(guī)模為61.18億美元，預計在2024年市場規(guī)模達到77.68億美元，期間年均復合增長率將保持在4.89%。通用電子測試測量儀器主要包括數(shù)字示波器、信號發(fā)生器、頻譜分析儀和矢量網絡分析儀，這四類產品為行業(yè)內的主力產品，占行業(yè)整體市場規(guī)模的77.33%。公司是全球極少數(shù)同時擁有通用電子測試測量儀器四大主力產品的廠家之一，2017-2020年四大主力產品合計占營業(yè)收入的總比例為83.79%。四大主力產品通過同樣的銷售渠道進行銷售、終端用戶重疊度高，相互之間能夠產生良好的協(xié)同效應，提高品牌門檻并增加客戶黏度。

提問：公司收入持續(xù)增長，毛利率逐年提升，背后的原因是什么？

鼎陽科技：2017年-2020年，公司營業(yè)收入復合增長率達21.77%，凈利潤復合增長率達39.75%。由于公司的不斷創(chuàng)新，最近幾年推出較多中高端產品，2017-2020年中高端產品占比逐年提升。

提問：目前的競爭格局和態(tài)勢如何？

鼎陽科技：在數(shù)字示波器產品領域，行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)主要包括是德科技、泰克和力科，在信號發(fā)生器產品領域，行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)主要包括是德科技、羅德與施瓦茨和泰克，在頻譜和矢量網絡分析產品領域，行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)主要包括是德科技和羅德與施瓦茨。行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)中是德科技的產品線最為豐富，綜合實力最強。

是德科技、泰克、力科、羅德與施瓦茨等行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)引領產品、技術的創(chuàng)新和發(fā)展，產品線覆蓋了高中低端產品，占據(jù)了大部分市場份額，尤其是在中高端產品市場。

在高端產品市場，主要為行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)相互之間的競爭，行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)的高端產品各有其競爭優(yōu)勢。在中端產品市場，以公司、普源精電及固緯電子為代表的國內極少數(shù)企業(yè)通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術積累，具備相關中端產品的研發(fā)、生產和銷售能力。報告期內公司中端數(shù)字示波器、信號發(fā)生器和頻譜及矢量網絡分析儀的銷售金額持續(xù)增長，分別為1,991.67萬元、2,779.31萬元和3,837.26萬元，市場份額逐步擴大。除行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)外，其他主要參與者的市場份額以及競爭領域目前主要集中在中低端產品市場，公司產品依靠穩(wěn)定的品質和明顯的性價比優(yōu)勢，具備較強的競爭力。

提問：公司早期沒有自研芯片，現(xiàn)在為什么要自研芯片？進展如何？

鼎陽科技：公司成立以來尚未開展過芯片的研發(fā)，本募投項目涉及到高速ADC芯片和4GHz數(shù)字示波器前端放大器芯片的研發(fā)，其中高速ADC芯片擬采用多芯片交織技術方案，公司將通過招聘相關人才進行自研或采用和有相關高速ADC設計經驗的團隊通過合作開發(fā)的方式完成芯片設計，后續(xù)流片及封裝測試委托其它廠商完成。4GHz數(shù)字示波器前端放大器芯片由公司外購裸芯片采用SIP多芯片封裝的技術方案，公司進行芯片的電路設計，后續(xù)芯片封裝設計、散熱設計、封裝制造及測試由封測廠來完成。公司技術團隊是否具備足夠的技術儲備和能力，以及是否能夠及時招聘到合適的芯片設計人才或尋找到有高速ADC芯片設計經驗的團隊合作，以按期完成芯片研發(fā)存在一定的不確定性;

深圳市鼎陽科技股份有限公司主營業(yè)務為通用電子測試測量儀器的研發(fā)、生產和銷售。公司主要產品為數(shù)字示波器、波形和信號發(fā)生器、頻譜分析儀、矢量網絡分析儀以及電源類及其他。公司自主品牌“SIGLENT”已經成為全球知名的通用電子測試測量儀器品牌，產品銷往全球80多個國家和地區(qū)，是國內技術領先的通用電子測試測量儀器企業(yè)之一。