芯思想研究院(ChipInsights)日前發(fā)布全球封測(cè)十強(qiáng)榜單。榜單顯示，2020年封測(cè)整體營(yíng)收較2019年增長(zhǎng)12.36%，超過2100億元，達(dá)到2137億元;其中前十強(qiáng)的營(yíng)收達(dá)到1794億，較2019年1590億增長(zhǎng)12.87%。
2020年排名中最大變化是通富微電的營(yíng)收超過100億元人民幣，坐穩(wěn)全球第五大封測(cè)廠的位置，也鞏固國(guó)國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)廠的地位。
第二個(gè)變化是聯(lián)合科技從2019年的第8位下滑至第10位。2020年聯(lián)合科技被智路資本收購(gòu)，并計(jì)劃在上海和山東煙臺(tái)設(shè)廠。
2020年前十大封測(cè)公司與2019年相比沒有變化，但是2019年產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步加劇，前十大封測(cè)公司的收入占OSAT營(yíng)收的84%，較2019年的83.6%增加了0.4個(gè)百分點(diǎn)。
根據(jù)總部所在地劃分，前十大封測(cè)公司中，中國(guó)臺(tái)灣有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS、頎邦Chipbond)，市占率為46.26%，較2019年的43.9%增加2.3個(gè)百分點(diǎn);中國(guó)大陸有三家(長(zhǎng)電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN)，市占率為20.94%，較2018年20.1%增加0.84個(gè)百分點(diǎn);美國(guó)一家(安靠Amkor)，市占率為14.62%，和較2018年持平;新加坡一家(聯(lián)合科技UTAC)，市占率為2.15%，較2019年的2.6%減少0.45個(gè)百分點(diǎn)。
2020年前十大中，除聯(lián)合科技外，其他九家都有不同程度增長(zhǎng)，有七家公司的增長(zhǎng)率是兩位數(shù)。增幅前三名分別是分別是通富微電(30.46%)、長(zhǎng)電科技(19.09%)和力成科技(14.85%)。
1、日月光ASE
中國(guó)日月光是全球最大的外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試制造服務(wù)供應(yīng)商，占有30%的市場(chǎng)份額，其總部設(shè)在中國(guó)臺(tái)灣高雄，由張頌仁兄弟于1984年創(chuàng)立。
日月光為全球90%以上的電子公司提供半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù)。封裝服務(wù)包括扇出晶圓級(jí)封裝(FO-WLP)，晶圓級(jí) 芯片級(jí)封裝(WL-CSP)，倒裝芯片，2.5D和3D封裝，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和銅引線鍵合等。
該公司的主要業(yè)務(wù)在中國(guó)臺(tái)灣高雄，其他工廠分別位于中國(guó)大陸，韓國(guó)，日本，馬來西亞和新加坡。它還在中國(guó)大陸，韓國(guó)，日本，新加坡，比利時(shí)和美國(guó)設(shè)有辦事處和服務(wù)中心。
2、安靠Amkor
安靠(Amkor)，全球第二大的封測(cè)廠商，市占14.6%，總部在美國(guó)賓夕法尼亞州的西徹斯特，成立于1968年。安靠提供了一整套封測(cè)服務(wù)，包括封裝設(shè)計(jì)和開發(fā)，晶圓探針和封裝測(cè)試，晶圓隆起和重新分配服務(wù)，組裝以及最終測(cè)試。值得一提的是，安靠在通過熱壓縮進(jìn)行芯片組裝以及晶圓級(jí)封裝方面相當(dāng)具有競(jìng)爭(zhēng)力。
2016年，安靠完全收購(gòu)了日本最大的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試外包供應(yīng)商J-Devices Corp.。2017年，安靠又收購(gòu)了NANIUM S.A.，以增強(qiáng)公司在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包業(yè)務(wù)等方面的實(shí)力。
安靠在中國(guó)，日本，韓國(guó)，馬來西亞，菲律賓，葡萄牙和臺(tái)灣設(shè)有工廠。
3、長(zhǎng)電科技JCET
江蘇長(zhǎng)電科技，是中國(guó)大陸最大的封測(cè)廠商，全球排名第三，市占11.9%，成立于1972年。長(zhǎng)電科技提供全方位的芯片集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、Wafer Bumping、芯片成品測(cè)試并向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商發(fā)貨。
2015年，長(zhǎng)電科技跨國(guó)并購(gòu)了新加坡星科金朋。合并后的長(zhǎng)電科技，擁有位于中國(guó)、新加坡、韓國(guó)、美國(guó)等 7 處生產(chǎn)基地和 6 個(gè)研發(fā)中心，每一處都有明確的定位：新加坡基地負(fù)責(zé) eWLB 高端封測(cè)，韓國(guó)基地以 SiP 系統(tǒng)集成為主，宿遷和滁州定位分立器件低成本生產(chǎn)基地，本部則是中高端產(chǎn)品的生產(chǎn)基地。
4、力成科技PTI
力成科技(PTI)是臺(tái)灣的一家半導(dǎo)體封裝與測(cè)試制造服務(wù)公司，成立于1997年。
公司提供薄型小外形封裝(TSOP)IC封裝、四平無(wú)引線(QFN)封裝、多芯片封裝(MCP)、堆疊式多芯片封裝(SMCP)、球柵陣列(BGA)IC封裝和封裝上封裝(POP)組裝服務(wù)，以及球柵陣列(BGA)IC封裝、封裝上封裝(POP)組裝和存儲(chǔ)卡封裝服務(wù)，公司還提供IC測(cè)試服務(wù)和晶圓測(cè)試服務(wù)。
該公司主要在亞洲、歐洲和美洲開展業(yè)務(wù)。
5、通富微電TFMC
通富微電成立于1997年，專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試。公司目前擁有的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù);測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。
2016年，通富微電聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金斥資3.71億美元收購(gòu)AMD蘇州和AMD檳城各85%股權(quán)，與AMD實(shí)現(xiàn)“合資+合作”的發(fā)展模式，切入AMD供應(yīng)鏈，并在封測(cè)技術(shù)上提升了一大截。
6、華天科技HUATIAN
天水華天科技與上述的長(zhǎng)電科技、通富微電并稱為中國(guó)大陸封測(cè)三巨頭。
天水華天成立于2003年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測(cè)試，于2014年12月與美國(guó)FCI公司簽署了《股東權(quán)益買賣協(xié)議》，2015年完成股權(quán)交割。
公司旗下的封裝測(cè)試產(chǎn)品有12大系列200多個(gè)品種，集成電路年封裝能力達(dá)到100億塊?，F(xiàn)有員工1800多人，各類技術(shù)人員680多人，擁有各類設(shè)備2000多臺(tái)(套)，總資產(chǎn)達(dá)6億元。
7、京元電子KYEC
京元電子總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹，成立于1987年，是從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后段封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的公司。服務(wù)領(lǐng)域包括晶圓針測(cè)(約占43%)、IC成品測(cè)試(約占50%)及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占7%)等。
8、南茂科技ChipMOS
南茂科技成立于1997年，是領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司，其中液晶顯示器驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試產(chǎn)能排名位居全世界第二位。
公司主要業(yè)務(wù)為提供IC半導(dǎo)體后段制程中，高頻、高密度存儲(chǔ)器產(chǎn)品及通訊用IC的封裝及測(cè)試方面的服務(wù)，服務(wù)對(duì)象包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、整合元件制造公司及半導(dǎo)體晶圓廠。
9、頎邦Chipbond
Chipbond成立于1997年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹，公司主要從事驅(qū)動(dòng)器集成電路產(chǎn)品的制造，業(yè)務(wù)活動(dòng)包括金，焊料和銅凸塊，再分布層，晶片表面處理，晶片研磨和切割，以及封裝和測(cè)試服務(wù)。
Chipbond在新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)有兩家正在運(yùn)營(yíng)的工廠，分別是LiHsin工廠和Prosperity工廠。晶圓撞擊在LiHsin工廠進(jìn)行，而隨后的后端處理(例如測(cè)試，切割和包裝)在Prosperity工廠進(jìn)行。
10、聯(lián)合科技UTAC
新加坡聯(lián)合科技(UTAC)于2010年創(chuàng)立，是全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)。聯(lián)合科技主要聚焦于汽車、工控、云計(jì)算和通信領(lǐng)域，專注模擬功率器件、數(shù)模混合器件和傳感器領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，尤其是在于汽車電子器件封測(cè)領(lǐng)域，其排名全球前三。
2014年，聯(lián)合科技收購(gòu)了Panasonic分別位于印尼、馬來西亞和新加坡的3座封裝廠房。
2020年8月，聯(lián)合科技成功被智路資本收購(gòu)。該收購(gòu)，有助于推動(dòng)中國(guó)本土半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)迭代。
