2020年9月10日，杭州?？滴⒂皞鞲锌萍加邢薰臼苎麉⒓印?020 紅外產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場發(fā)展論壇”。
論壇上，?？滴⒂皞鞲屑呻娐吩O(shè)計總監(jiān)劉俊以“晶圓級封裝1280*1024陣列非制冷紅外焦平面探測器的技術(shù)挑戰(zhàn)和研制”為主題，分享了公司核心產(chǎn)品——1280紅外探測器。
目前紅外熱成像行業(yè)受制于核心器件非制冷紅外熱成像傳感器價格昂貴，業(yè)務(wù)場景消費不起的問題，限制了其實現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，而探測器中很大一部分成本來自于封裝材料。為解決這一痛點，1280紅外探測器突破WLP晶圓級封裝并導入產(chǎn)業(yè)化，相較于陶瓷封裝和金屬封裝，WLP封裝可以大大降低封裝材料成本，簡化封裝作業(yè)流程，提高封裝良率，是大規(guī)模量產(chǎn)的理想封裝模式。為使產(chǎn)品標準化應(yīng)用，公司自主創(chuàng)新研發(fā)COB探測器模組配合標準的B2B電氣接口，保證提供給客戶的探測器可直接使用。
作為紅外熱成像系統(tǒng)的核心部件，1280紅外探測器具有無需制冷、維護簡單、成本低、功耗小、重量輕、啟動快、性價比高等特點，可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災(zāi)難預(yù)防、工業(yè)測溫、醫(yī)療檢疫、消費電子等多個領(lǐng)域，市場前景良好。
COB模組-正面(實物)
COB模組-背面(實物)
1280紅外探測器主要優(yōu)點如下：
1) 體積小：20.4*23.1*1.34 mm3(WLP芯片)， 40*40*6.63mm3(COB模組)；
2) 重量輕：≤3.4g(WLP芯片)， ≤30g(COB模組)；
3) NETD：≤50mK，60Hz，F(xiàn)/1.0；≤40mK，@30Hz，F(xiàn)/1.0；
4) 抗沖擊力強：500g，1ms；
5) -40 ~ +70℃環(huán)溫下穩(wěn)定運行；
6) 封裝壽命長：≥10年。
1280探測器成像效果圖如下：
關(guān)于?？滴⒂?/b>
杭州海康微影傳感科技有限公司(以下簡稱“?？滴⒂啊?是杭州?？低晹?shù)字技術(shù)股份有限公司(股票代碼：002415)子公司。公司以紅外熱成像技術(shù)為核心，立足于MEMS技術(shù)，專注于集成電路芯片的設(shè)計、封裝和測試，面向全球提供物聯(lián)網(wǎng)芯片、機芯、模組、紅外熱像儀產(chǎn)品及整體解決方案，產(chǎn)品及方案可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災(zāi)難預(yù)防、工業(yè)測溫、醫(yī)療檢疫、消費電子等多個領(lǐng)域。
2008年，?？滴⒂伴_始轉(zhuǎn)注于熱成像技術(shù)的研發(fā)；
2016年9月，經(jīng)過8年時間的技術(shù)沉淀，?？滴⒂罢匠闪?，同時推出全系列熱成像產(chǎn)品——17μm紅外探測器；
2018年，17μm紅外探測器正式量產(chǎn)，實現(xiàn)全系列“千元時代”產(chǎn)品，帶領(lǐng)熱成像從小眾走向大眾；
2020年，?？滴⒂白鳛楣ば挪俊暗谝慌鹿诜窝滓咔榉揽刂攸c保障企業(yè)”，持續(xù)提升17μm系列紅外探測器量產(chǎn)，保障紅外測溫儀源源不斷供給全國抗疫一線，為抗疫勝利作出巨大貢獻；
同年9月，?？滴⒂俺晒ρ兄撇l(fā)布基于WLP晶圓級封裝產(chǎn)品——1280(12μm)紅外探測器，真正實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主化，解決中國廠商長期以來技術(shù)落后、成本較高、無法量產(chǎn)的問題，提高產(chǎn)品技術(shù)水平，達到全球批量供貨。
