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日本拆機(jī)專家報(bào)告:中國(guó)半導(dǎo)體的修煉之道

擅長(zhǎng)“小型化”的日本廠家


過(guò)去,電子產(chǎn)品的進(jìn)步主要是以半導(dǎo)體為中心的“小型化”的發(fā)展(也就是所謂的“摩爾定律”),同時(shí)附加很多功能。如今,電子產(chǎn)品的進(jìn)步主要是體現(xiàn)在當(dāng)今發(fā)展到頂點(diǎn)的智能手機(jī)、以智能手表(Smart Watch)為代表的可穿戴設(shè)備(Wearable Device)。這些產(chǎn)品都是通過(guò)電池驅(qū)動(dòng)且具有較高的計(jì)算(Computing)功能,另外也具備攝像、運(yùn)動(dòng)(Motion)、氣壓、溫度等多個(gè)傳感器。


智能手機(jī)(Smartphone)和智能手表(Smart Watch)的“智能(Smart)”同時(shí)具備兩層含義:“智慧、聰明”和“小巧、輕薄”。


曾經(jīng)的日本通過(guò)在全球范圍內(nèi)制造更小型的產(chǎn)品,創(chuàng)造并擁有了較高的質(zhì)量,得以引領(lǐng)全球技術(shù)的發(fā)展。日本曾通過(guò)電子計(jì)算機(jī)、手表、攜帶式收音機(jī)、音樂(lè)播放器(Player)、緊湊型數(shù)碼相機(jī)(Compact Digital Camera)、集成電路錄音機(jī)(IC Recorder)等一系列的優(yōu)秀的電子產(chǎn)品拓展了世界市場(chǎng)。20世紀(jì)90年代的大部分時(shí)間,筆者都是在美國(guó)的硅谷度過(guò)的,當(dāng)時(shí)的美國(guó)及許多國(guó)家的電子商店都充斥著日本產(chǎn)品。


所謂的小巧、輕薄——“輕薄短小”是日本產(chǎn)品的壓倒性的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)。


現(xiàn)在我們通過(guò)各種途徑獲得了上世紀(jì)90年代、2000年以后的等距今20-30年前的具有歷史性(Historical)意義的產(chǎn)品,并進(jìn)行定期分解。并不是為了與今天的產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)比,而是為了匯總當(dāng)時(shí)機(jī)械地(Mechanical)組合的產(chǎn)品如何被今天的電子產(chǎn)品所取代的。


即使是今天日本的產(chǎn)品依舊具有“輕薄短小”的特點(diǎn),很多產(chǎn)品依舊很優(yōu)秀。但是,一些粗糙、不精致的產(chǎn)品也隨處可見。


圖1是中國(guó)產(chǎn)的手機(jī),可以實(shí)際用作通過(guò)通話和通信,其大小約是3個(gè)100的日元硬幣,幾乎小到難以使用。但是,就這在樣小巧的產(chǎn)品中卻安裝了用于通信的芯片、雖簡(jiǎn)易卻具備可以進(jìn)行簡(jiǎn)單的運(yùn)行程序的處理器,雖然不能用于主要用途(Main Use),但是可以用于緊急情況(Emergency)下使用。


圖1 中國(guó)正在竭盡全力開發(fā)“輕薄短小”的產(chǎn)品


像以上這樣的智能手機(jī)正誕生在中國(guó)。真的能賣得出去嗎?——沒(méi)問(wèn)題!問(wèn)題在于是不是想賣,正是因?yàn)橛猩a(chǎn)這一產(chǎn)品的土壤存在,才得以生產(chǎn)和銷售。實(shí)際分解一下此產(chǎn)品,框體和基板等雖然尺寸小巧,卻和正常尺寸的產(chǎn)品一樣都被精心地安裝在手機(jī)里。


如今,“輕薄短小”成了中國(guó)的“看家本領(lǐng)”!


如手掌般大小的智能手機(jī)


中國(guó)深圳廠家Anica Technology的超小型智能手機(jī)——“K-TOUCH i9”,有數(shù)家這類智能手機(jī)在中國(guó)銷售產(chǎn)品。其尺寸約是一般智能手機(jī)的一半左右,顯示屏約為3英寸左右,重量約為3g左右,但智能手機(jī)應(yīng)具有的基本功能都具備。是“第二手機(jī)(Second Smartphone,如果想要兩部手機(jī)的話,第二部手機(jī)就是Second Smartphone)”的不錯(cuò)選擇!我們公司購(gòu)買了兩部手機(jī)分別用于分解和實(shí)際使用(近日,第二部也被分解了),小巧、攜帶方便,并且尺寸合適。


圖2 “K-TOUCH i9”的外觀


當(dāng)今智能手機(jī)的主戰(zhàn)場(chǎng)是搭載6英寸以上的顯示屏、攝像頭的“多眼化”,為此,在智能手機(jī)“大型化”的同時(shí)兼具正好盡收于手掌的尺寸,剛好可以在電車等交通工具中舒適地操作。


OS(Operating System操作系統(tǒng))是Android 8.1。雖然體積小,但也配備了之前流行的單眼500萬(wàn)像素的攝像頭,也配有Wi-Fi、Bluetooth、LTE通信。


在智能手機(jī)的最前線幾乎看不到任何日本廠商的身影,所以有不少日本人認(rèn)為,真想買一部這樣的手機(jī)當(dāng)做“第二手機(jī)”!


它與一般的智能手機(jī)一樣,頂部是SIM卡槽(Card Slot),底部是與外部連接的端子。基板和電池重疊于內(nèi)部。此照片是取下電池后拍的。進(jìn)行處理通信和Android系統(tǒng)等的基板基本和智能手機(jī)的尺寸一樣大。內(nèi)部由金屬護(hù)罩(Shield)分割4個(gè)區(qū)域的功能:Processor處理單元、通信擴(kuò)大(Amplifier)單元、Wi-Fi/Bluetooth通信單元、SIM卡。左側(cè)的內(nèi)部排線是通信天線。


圖3 “K-TOUCH i9”分解圖


制作地十分精細(xì)(分解后便知?。?,并且各個(gè)細(xì)節(jié)都連接得恰到好處,要拆卸和分解還花費(fèi)了不少努力。


首先,分解需要花費(fèi)努力的產(chǎn)品,其生產(chǎn)和組裝需要更多的時(shí)間和精力。雖然也有一些地方拆掉幾個(gè)螺絲就可以分解,不過(guò)此款智能手機(jī)做的還是非常細(xì)致的。為了應(yīng)對(duì)例如手拿著手機(jī)走路(微振動(dòng))、無(wú)意觸摸(觸摸屏等)、偶爾墜落等這些惡劣的使用條件,也采取了對(duì)應(yīng)的技術(shù)措施。


“K-TOUCH i9”被取下金屬護(hù)罩(Shield)后的基板的樣子,基板采取的單面安裝,即僅在一面安裝電路(半導(dǎo)體和被動(dòng)元件)。所以手機(jī)才這么輕薄。


圖4 “K-TOUCH i9”搭載的具有代表意義的中國(guó)芯片


主處理器(Main Processor)是臺(tái)灣的MediaTek(聯(lián)發(fā)科)產(chǎn)的。用于通信的收發(fā)器(Transceiver)和電源IC、Wi-Fi通信等的芯片都和處理器是配套的(Kit)。也就是說(shuō)這是在一個(gè)平臺(tái)上的靈活運(yùn)用。由中國(guó)生產(chǎn)的芯片把以上這些“團(tuán)團(tuán)圍住”:用于通信的功率放大器(Power Amplifier)、音頻芯片(Audio Chip)、觸摸屏控制器(Touch Panel Controller)、電池充電器(Battery Charger)等。除了圖4以外也有很多地方使用了中國(guó)產(chǎn)的芯片和零部件。作為手機(jī)的大腦——處理器是臺(tái)灣產(chǎn)的,手機(jī)的四肢是中國(guó)的芯片。


分解“K-TOUCH i9”


圖5是“K-TOUCH i9”的芯片分布圖。左側(cè)是地區(qū)(總部所在地)、右側(cè)則是僅關(guān)注中國(guó)芯片的功能分布圖?!癒-TOUCH i9”的幾乎8成的芯片都是來(lái)自中國(guó)或者臺(tái)灣廠家。


圖5“K-TOUCH i9”搭載的芯片的地區(qū)分布圖及功能分布圖


雖然在此并未列出,但我們的報(bào)告中定會(huì)記錄BOM(Bill of Material,即物料清單)表,不僅僅包括芯片的型號(hào)及名稱、功能,還有芯片廠商的地區(qū),此款手機(jī)的芯片除中國(guó)大陸和臺(tái)灣外僅采用了美國(guó)的芯片。此外,此款美國(guó)芯片其實(shí)完全可以被中國(guó)或者臺(tái)灣取代。


從半數(shù)以上的中國(guó)芯片的功能分布來(lái)看,中國(guó)芯片的功能分布很平衡。像處理器這樣的數(shù)字產(chǎn)品(Digital)方面,HiSilicon、Allwinner Technology、Rockchip等具有較高的實(shí)力且被人們熟知,為了最大限度地靈活運(yùn)用這些數(shù)字(Digital)功能,模擬(Analog)和功率(Power)半導(dǎo)體是不可或缺的。另外,音頻、電池、傳感器、通信這些哪一個(gè)離開了模擬都無(wú)法運(yùn)作。


不僅是數(shù)字(Digital)方面,在模擬(Analog)和功率(Power)的芯片方面,中國(guó)半導(dǎo)體廠商的分布也很平衡。而且,“K-TOUCU i9”大部分重要功能都是采用了中國(guó)的芯片。此外,集模擬和數(shù)字為一體的“1 Chip”化的“數(shù)模信號(hào)芯片(Mixed Signal Chip)”也是中國(guó)產(chǎn)的。


邁向“輕薄短小”的最佳捷徑就是半導(dǎo)體


從此次的分解我們可以看出,中國(guó)半導(dǎo)體制造商不再是生產(chǎn)“點(diǎn)”、“線”,毫無(wú)疑問(wèn)是在制造“面”!這不僅體現(xiàn)在智能手機(jī)上,通過(guò)拆解中國(guó)的無(wú)人機(jī)(Drone)、IoT(物聯(lián)網(wǎng))小型設(shè)備(Gadget)、中國(guó)智能音響(Smart Speaker)、無(wú)線(Wireless)產(chǎn)品、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)(Car Navigation System)等就可以了解中國(guó)的生產(chǎn)。


邁向“輕薄短小”的最佳捷徑,毫無(wú)疑問(wèn)就是半導(dǎo)體!中國(guó)正竭盡全力地加強(qiáng)推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù),同時(shí)中國(guó)有手握著實(shí)現(xiàn)更加“輕薄短小”的“大門票”!


日本是要丟棄“輕薄短小”了?還是把注意力轉(zhuǎn)移到質(zhì)量?是二選一還是兩者皆???筆者認(rèn)為,追求產(chǎn)品的“輕薄短小”是進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量的最佳捷徑之一,并不是減少零部件數(shù)量,也不是簡(jiǎn)易組裝(關(guān)于這一點(diǎn),今后筆者會(huì)做詳細(xì)說(shuō)明)。


刻意做得復(fù)雜、并且提高質(zhì)量,還是追求簡(jiǎn)易、質(zhì)量一般?對(duì)生產(chǎn)商來(lái)說(shuō),究竟哪一個(gè)是正確的戰(zhàn)略呢?在此,我們應(yīng)該深思。


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