臺積電的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)因其先進(jìn)的2.5D封裝能力而在市場上備受青睞。然而，由于需求激增，臺積電的CoWoS產(chǎn)能面臨供不應(yīng)求的局面。在此背景下，三星電子成功搶下了英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D先進(jìn)封裝訂單。

三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供包括Interposer（中間層）和I-Cube封裝技術(shù)在內(nèi)的服務(wù)。這種2.5D封裝技術(shù)能將多個芯片，如CPU、GPU、I/O界面、HBM等，水平放置在中介層上，實現(xiàn)完整封裝在單一系統(tǒng)芯片中。臺積電稱這種技術(shù)為CoWoS，而三星則稱之為I-Cube。英偉達(dá)的A100和H100系列GPU以及英特爾的Gaudi系列等數(shù)據(jù)中心AI芯片均采用了這種先進(jìn)封裝技術(shù)。

三星自去年以來一直致力于為其2.5D封裝服務(wù)爭取客戶，并成立了專門的團(tuán)隊來擴(kuò)大其在芯片封裝市場的份額。在與英偉達(dá)的合作中，三星提出了一個創(chuàng)新的供應(yīng)鏈解決方案：在臺積電完成芯片制造后，英偉達(dá)可以從三星采購HBM3內(nèi)存芯片，并采用I-Cube封裝技術(shù)完成最終封裝。盡管三星未能同時獲得HBM3訂單，但這一進(jìn)展顯示了其在封裝技術(shù)領(lǐng)域的競爭力和市場影響力。

市場推測，英偉達(dá)之所以選擇三星來提供2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，導(dǎo)致臺積電的CoWoS產(chǎn)能不足。三星在獲得英偉達(dá)的2.5D先進(jìn)封裝訂單后，也有機(jī)會為三星帶來后續(xù)的HBM訂單。