白皮書以企業(yè)調研為主，企業(yè)樣本共計600余家，同時也針對國內100多所高校進行了調研。其中民營企業(yè)占50%、國有企業(yè)占13%、外資與合資企業(yè)占34%；產業(yè)鏈方面，調研的企業(yè)中芯片設計服務與無晶圓半導體公司等IC設計企業(yè)占50%，其中無晶圓半導體企業(yè)占據半壁江山，達到58%。

白皮書解讀 高端人才數量與質量都缺

中國工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心副處長徐珂，對白皮書的內容進行了解讀。他指出，中國IC人才供不應求，人才的供給與產業(yè)發(fā)展的增速不匹配，單純依托高校培養(yǎng)IC人才，無法滿足產業(yè)發(fā)展的要求。需要產學研深度融合，培養(yǎng)高質量大批的人才。

白皮書調研中發(fā)現，相對歐美發(fā)達國家，中國集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少。其中，晶圓制造和代工企業(yè)，10年以上工作經驗的人員較多；封裝測試類企業(yè)，3年以下工作年限的人才占大多數。其他類別的企業(yè)分布則較平均。

人才分布地域不均勻

同時，高校IC人才培養(yǎng)地域分布不均衡，產業(yè)分布與高校布局應相輔相成。按照我國IC產業(yè)的整體分布和高校IC人才地域分布統(tǒng)計。長三角、京津冀地區(qū)有較好的IC人才培養(yǎng)高校。珠三角地區(qū)集成電路人才培養(yǎng)的高等院校較少。與產業(yè)發(fā)展不相稱。

近年來隨著中國集成電路產業(yè)的快速增長，根據《國際集成電路產業(yè)推進綱要》，產業(yè)規(guī)模到2030年將擴大5倍以上，對人才需求將成倍增長。高端集成電路人才的數量和質量，不能滿足當前產業(yè)發(fā)展的需要。