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高德紅外:2021年第一季度凈利2.39億,同比增長(zhǎng)50.12%

近日,高德紅外發(fā)布2021年第一季度報(bào)告,報(bào)告期內(nèi)高德紅外今年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.56億元,歸母凈利潤(rùn)2.39億元,同比增長(zhǎng)50.12%?;诠炯t外探測(cè)器芯片、型號(hào)產(chǎn)品及民品等訂單增加,銷(xiāo)售規(guī)模較去年同期呈增長(zhǎng)趨勢(shì)

中國(guó)移動(dòng)研究院發(fā)布《2021年終端測(cè)試儀表新需求報(bào)告》

近日,中國(guó)移動(dòng)研究院攜手十余家產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了面向R16的2021年度《終端芯片新需求報(bào)告》和《終端測(cè)試儀表新需求報(bào)告》。兩本報(bào)告的發(fā)布旨在面向未來(lái)1~2年消費(fèi)類(lèi)和行業(yè)類(lèi)終端業(yè)務(wù)能力提升以及功能性能優(yōu)化的

下一代測(cè)試儀器的發(fā)展方向-第四代儀器

作者:嚴(yán)波,RIGOL 首席技術(shù)官(CTO),中國(guó)高端儀器芯片設(shè)計(jì)專家。主導(dǎo)設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了中國(guó)第一款,高速數(shù)字示波器芯片組“鳳凰座”,并定義了測(cè)試儀器的下一代發(fā)展方向。1、工程師的需求大家上午好,我是RIGOL StationM

高德紅外2020年1-9月凈利潤(rùn)7.96億元,同比增長(zhǎng)239.36%

受新冠肺炎疫情影響,2020年以來(lái)紅外測(cè)溫產(chǎn)品需求激增,作為疫情防控物資重點(diǎn)生產(chǎn)企業(yè),高德紅外(002414)今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)十分搶眼。銷(xiāo)售規(guī)模增長(zhǎng)明顯10月27日晚,高德紅外發(fā)布2020年三季報(bào),1~9月,該上市公司營(yíng)收19.

目前需大力推進(jìn)我國(guó)MEMS傳感器的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展

MEMS的最大優(yōu)勢(shì)是可以利用微電子技術(shù)將傳感器、執(zhí)行器和處理電路集成在一起構(gòu)成單片集成傳感器或系統(tǒng),更可以實(shí)現(xiàn)傳感器芯片的大規(guī)模批量制造,已廣泛用于信息、汽車(chē)、消費(fèi)、工控等領(lǐng)域,并成為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)

圖像傳感器之像素縮放競(jìng)賽

經(jīng)過(guò)一段創(chuàng)紀(jì)錄的增長(zhǎng)之后,CMOS圖像傳感器市場(chǎng)開(kāi)始面臨一些新的和不可預(yù)見(jiàn)的挑戰(zhàn)。CMOS圖像傳感器可在智能手機(jī)和其他產(chǎn)品中提供相機(jī)功能,但現(xiàn)在它們?cè)诰A廠中面臨縮放和制造問(wèn)題。此外,與所有芯片產(chǎn)品一樣,在新

三驅(qū)并進(jìn)!期待國(guó)產(chǎn)芯片跨越式突破

1965年,中國(guó)的第一塊硅基數(shù)字集成電路研制成功。2019年,中國(guó)自研的華為鯤鵬920與華為麒麟正式發(fā)布,達(dá)到世界頂尖水平。中國(guó)芯用了54年的時(shí)間,從無(wú)到有,從弱到強(qiáng),從迷茫探索到堅(jiān)定進(jìn)擊,這一路稱得上是一部磨難

全面布局,Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正快速崛起!

Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通訊技術(shù)進(jìn)入表計(jì)行業(yè)的姿勢(shì)最規(guī)范、最標(biāo)準(zhǔn),在聯(lián)盟的統(tǒng)一協(xié)同下,從芯片到模組、認(rèn)證、應(yīng)用場(chǎng)景的全布局清晰有序。

2019年全球攝像頭行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析

攝像頭行業(yè)發(fā)展概況分析 從需求端而言,智能手機(jī)硬件升級(jí)為攝像頭需求激增提供動(dòng)力。從供給端看,CMOS芯片代工與封測(cè)環(huán)節(jié)為全產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)產(chǎn)瓶頸。 CMOS芯片為攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工的組件,擴(kuò)產(chǎn)壁壘高。在CMOS芯

2019年中國(guó)壓力檢測(cè)儀行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、壓力檢測(cè)儀器儀表行業(yè)概況 中國(guó)壓力檢測(cè)儀器儀表行業(yè)經(jīng)歷了機(jī)械式、數(shù)字式兩個(gè)不同階段。數(shù)字壓力檢測(cè)儀器儀表采用了傳感器技術(shù)、電子技術(shù)和嵌入式計(jì)算機(jī)芯片技術(shù),具有準(zhǔn)確度高、產(chǎn)品性能好、功能性強(qiáng)等特點(diǎn),

中國(guó)雷達(dá)芯片市場(chǎng):空間巨大 企業(yè)正在積極研發(fā)

【儀商網(wǎng)-儀器儀表分析】激光雷達(dá)是一種汽車(chē)?yán)走_(dá),但易受天氣環(huán)境影響,成本高,應(yīng)用受限。毫米波汽車(chē)?yán)走_(dá)因具有全天候和低成本的優(yōu)勢(shì)而得到了廣泛應(yīng)用,逐漸成為汽車(chē)的主流雷達(dá)技術(shù)。雷達(dá)芯片是汽車(chē)?yán)走_(dá)的核心器件

執(zhí)法記錄儀:市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較快,增速逼近20%

執(zhí)法記錄儀又被稱為現(xiàn)場(chǎng)執(zhí)法影像記錄儀,是一種集成圖像傳感器、聲音傳感器、定位芯片、通訊模塊、存儲(chǔ)芯片,具有 錄音、錄像、定位、通訊功能的便攜式執(zhí)法取證儀器,是非常實(shí)用的新型執(zhí)法設(shè)備。

強(qiáng)制安裝TPMS政策:將刺激中國(guó)TPMS傳感芯片行業(yè)發(fā)展

一、TPMS芯片行業(yè)概述工信部發(fā)布強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《乘用車(chē)輪胎氣壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的性能要求和試驗(yàn)方法》(GB26149)全票通過(guò)技術(shù)審查,我國(guó)將于2019年1月1日在M1類(lèi)車(chē)上強(qiáng)制安裝胎壓監(jiān)測(cè),2020年1月1日起所有車(chē)將強(qiáng)制安裝。

中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)已占全球市場(chǎng)份額約達(dá)59%

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,集成電路(IC)銷(xiāo)售額占比80%以上,經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,已經(jīng)從最初的IDM模式轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;IC設(shè)計(jì)+硅片制造+IC制造+IC封測(cè)”的分工模式,其中封裝與測(cè)試(Package and TestingHouse)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的

芯片封測(cè)業(yè):崛起的中國(guó)新勢(shì)力

華為被美國(guó)列入“實(shí)體名單”(Entity List)后,宣布推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。據(jù)悉,這款芯片擁有超強(qiáng)集成度和超強(qiáng)計(jì)算能力,比以往芯片增強(qiáng)2.5倍。消息一出,中國(guó)的芯片整個(gè)行業(yè)為之振奮,A股整個(gè)芯

價(jià)格優(yōu)勢(shì) MEMS超聲波換能器將掀醫(yī)療影像變革熱潮

MEMS超聲波換能器極具替代塊體型壓電晶體超聲波換能器的潛力,原因之一是硅片的價(jià)格比壓電晶體便宜,因此基于硅芯片的換能器比壓電晶體換能器更具價(jià)格優(yōu)勢(shì);第二是因?yàn)閴弘娋w換能器對(duì)制造工藝的要求更高,批量生產(chǎn)

電源管理芯片: 2019年市場(chǎng)前景看好 投資并購(gòu)不斷升溫

由于電源管理芯片行業(yè)盈利能力較強(qiáng)加上進(jìn)入門(mén)檻較低,每年吸引許多潛在進(jìn)入者競(jìng)相投入,但大部分電源管理芯片企業(yè)由于技術(shù)門(mén)檻不高而只能在低端市場(chǎng)惡性競(jìng)價(jià)。近幾年來(lái),隨著下游細(xì)分市場(chǎng)的日漸繁榮,電源管理芯片行

醫(yī)療需求旺盛 推動(dòng)中國(guó)生物芯片行業(yè)快速發(fā)展

未來(lái)中國(guó)生物芯片行業(yè)發(fā)展前景廣闊 生物芯片是指借助微加工和微電子技術(shù),以人工合成的或應(yīng)用常規(guī)分子生物學(xué)技術(shù)獲得的核酸或蛋白質(zhì)片段作為探針,按照特定的排列方式和手段固定在骨片、玻片或硝酸纖維膜上,然后加

2019年中國(guó)集成電路行業(yè)現(xiàn)狀市場(chǎng)分析

未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代市場(chǎng)空間巨大 據(jù)報(bào)道,9月20日在安徽合肥召開(kāi)的2019世界制造業(yè)大會(huì)上,總投資約1500億元的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)內(nèi)存芯片(DRAM)自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn),其與國(guó)際主流DRAM產(chǎn)品同步的10nm級(jí)第一代8Gb DDR4首

中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)增速領(lǐng)先 通信應(yīng)用占主要

模擬集成電路又稱模擬芯片,主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路。整體而言,我國(guó)的模擬芯片的現(xiàn)狀是小、散、低。所謂小, “小”即企業(yè)規(guī)模很小;“散”即企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

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