根據(jù)SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會旗下硅產品制造商委員會（SMG）的最新晶圓產業(yè)分析季報，2024年首季全球硅晶圓出貨量有所下滑。具體來說，2024年第一季全球硅晶圓出貨量降至28.34億平方英吋（MSI），較去年第四季的29.96億平方英吋減少了5.4%，與去年同期的32.65億平方英吋相比下降了13.2%。
硅晶圓作為半導體制造的基礎材料，其出貨量的變化對整個電子產業(yè)有著重要的影響。硅晶圓的尺寸多樣，從1英寸到12英寸不等，主要用于制造各種半導體元件或“晶片”。此次出貨量的下降主要受到晶圓廠稼動率持續(xù)下降和庫存調整的影響，其中拋光晶圓的年減幅度略高于磊晶EPI晶圓。
不過，值得注意的是，隨著人工智能的廣泛應用，數(shù)據(jù)中心對先進制程邏輯產品和記憶體的需求不斷增加，這可能會對硅晶圓市場產生積極影響。一些晶圓廠的利用率在2023年第四季度觸底后，可能會因為這種需求而回升。
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