7月10日，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）在年度SEMICONWest展覽會上發(fā)布年中預測，預測報告指出2018年半導體制造設備全球銷售額預計達到627.3億美元，同比增長10.8％，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。其中，2017年中國半導體制造設備銷售額為82.3億美元，預計2018年將達到118.1億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

此外，2018年晶圓加工設備將增長11.7％至508億美元。由晶圓廠設備，晶圓制造和光罩設備組成的另一個前端部分預計今年將增長12.3％，達到28億美元。預計2018年封裝設備部門將增長8.0％至42億美元，而半導體測試設備預計今年將增長3.5％至49億美元。

2018年中國設備市場地位將上升

據(jù)預測，2018年中國半導體制造設備排名將上升，首次位居第二，臺灣將滑到第三位。除臺灣以外的所有國家（地區(qū)）都將有所增長。中國將以43.5％的增長率領先，其次是世界其他國家和地區(qū)（主要是東南亞），為19.3％，日本32.1％，歐洲11.6％，北美3.8％，韓國0.1％。

臺灣地區(qū)半導體設備支出金額今年在缺乏新存儲器產(chǎn)能建置的投資下，成長幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及存儲器廠商的制程提升，預期將呈現(xiàn)較高幅度的成長。臺灣中長期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長態(tài)勢。

2019年，SEMI預測中國半導體設備銷售金額成長幅度最大（46.6%），達到173億美元。2019年中國大陸、韓國及中國臺灣預料將穩(wěn)坐前三大市場，中國大陸排名也將攀爬至第一。韓國將以163億美元成為全球第二大市場，臺灣半導體設備銷售金額則有接近123億美元的水準。

目前，中國大陸企業(yè)以紫光集團、長電科技、中興國際為代表的一大批高科技企業(yè)正在大力拓展在半導體業(yè)務。