2024年金秋九月，奧松電子迎來了發(fā)展的又一里程碑——成功完成D輪融資7億元。此次融資由重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金與重科控股聯(lián)合領投，友博資本等機構(gòu)跟投，彰顯了資本市場對奧松電子及傳感器產(chǎn)業(yè)的高度認可與堅定信心。
奧松8 英寸 MEMS 特色半導體 IDM 產(chǎn)業(yè)基地將于2025年上半年投產(chǎn)。該項目建成后，將進一步提升溫濕度、壓力、氣體、流量、真空、光電等高端傳感器核心部件的產(chǎn)能及擴充品類，有力保障新能源汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等支柱產(chǎn)業(yè)和新興產(chǎn)業(yè)核心部件的供應鏈安全。這將為國內(nèi)新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)業(yè)體系的構(gòu)建注入強大動力，也將助力奧松成為國際一流的傳感器企業(yè)。
展望未來，奧松將不忘初心，持續(xù)深耕MEMS智能傳感器領域，以更加堅定的步伐，不斷攻克關鍵核心技術(shù)，打破技術(shù)壁壘，加速推動傳感器領域的國產(chǎn)化進程，為實現(xiàn)科技強國夢貢獻智慧與力量。
