自動(dòng)化測(cè)試如今已不再是產(chǎn)測(cè)的專屬議題。隨著芯片的集成與電子產(chǎn)品的多功能導(dǎo)向發(fā)展，混合模擬、射頻與數(shù)字信號(hào)的測(cè)試增加了系統(tǒng)驗(yàn)證與測(cè)量的復(fù)雜度。
縱然產(chǎn)品的功能性驗(yàn)證與可靠度測(cè)試都可通過(guò)更多的自動(dòng)化以有效縮短測(cè)試周期，真正的挑戰(zhàn)卻在自動(dòng)化的實(shí)踐過(guò)程卻往往需要工程團(tuán)隊(duì)里的人才既懂軟件控制集成又要專精電子測(cè)量。
對(duì)此，NI在2022年開(kāi)啟芯片驗(yàn)證與電子測(cè)量自動(dòng)化技術(shù)論壇，并在深圳站、成都站的活動(dòng)中廣受好評(píng)?，F(xiàn)在，第三站也來(lái)啦~
此次論壇將帶您探索，如何有效利用軟件框架，借力使力更輕松地將自動(dòng)化于實(shí)驗(yàn)室中落地。討論主題橫跨從fA級(jí)的高精度DC測(cè)量、車規(guī)MCU可靠度到前瞻毫米波的B5G、6G技術(shù)；同時(shí)在技術(shù)議題上，深入淺出射頻測(cè)試上EVM的優(yōu)化與高精度ADC測(cè)試技術(shù)。對(duì)于電子測(cè)量最新技術(shù)和提升測(cè)試效率感興趣的您絕不容錯(cuò)過(guò)，現(xiàn)場(chǎng)除了專家講座外也將有實(shí)機(jī)演示。
